采用溶胶-凝胶封闭处理电子元器件方法技术

一种采用溶胶－凝胶方法处理封闭电子元器件的方法，其特征在于：它包括以下各步骤：　　　　１）把电子元器件放在真空容器中，然后引入溶胶抽真空３０～３００分钟，在室温、大气条件下干燥；所说溶胶是硅溶胶、铝溶胶、钛溶胶、锆溶胶、锌硼硅溶胶、钡硼硅溶胶、硼硅溶胶、铅硼硅溶胶或复合溶胶；　　　　２）在室温、大气条件下干燥１～３小时后，将已涂覆有凝胶的电子元器件置于箱式炉、链式炉或气氛保护炉中，以不大于５０℃／ｍｉｎ速率升温至３５０～９５０℃，保温时间０．５～６小时进行热处理，然后随炉冷却至室温，即完成对电子元器件的封闭处理。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件的封闭处理，具体地说是一种采用溶胶—凝胶封闭处理电子元器件方法。
技术介绍
80年代以来，随着国际上表面安装技术的迅速发展，多层瓷介电容器、电阻器、多层电感器、滤波器、平衡转换器(巴仑)、稳频振荡器、鉴频器、天线、双工器、RF开关模块等叠层片式器件用途愈来愈广。实践证明可采用三层端头电极技术，能有效地提高耐焊接热和可焊性，适应表面安装技术要求。三层端头电极的基底电极是纯银层，中间电极是镍层，外部电极是锡或锡—铅合金层。形成三层端头电极结构的电镀，比一般的机械、塑料零件的镀覆要复杂得多，它集陶瓷、电子、化学工业技术于一体，既要使产品在提高耐焊接热和可焊性的同时，保持各项电性能不受损害，又要让电镀过程中镀液的化学成分不对介质本体产生不良影响。在电镀过程中，这些器件处在弱酸性的镀液并带电的恶劣环境中，由于叠层器件的端电极、端电极与瓷介质接触带为多孔质，在电镀过程中电镀液通过端电极和层电极缺陷向器件内部渗透，使器件内电极受到渗入的电镀液的腐蚀而导致其电性能下降，电镀液留在器件内也会影响器件的部分性能指标，电镀之后都会造成部分电性能指标的劣化。为防止器件性能劣化，针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王家邦，杨辉，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：