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一种采用溶胶－凝胶方法处理封闭电子元器件的方法，其特征在于：它包括以下各步骤：　　　　１）把电子元器件放在真空容器中，然后引入溶胶抽真空３０～３００分钟，在室温、大气条件下干燥；所说溶胶是硅溶胶、铝溶胶、钛溶胶、锆溶胶、锌硼硅溶胶、钡硼硅溶...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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