印制电路板的电镀方法技术

一种印刷电路板的电镀方法，其特征在于，它包括：　　　　提供衬底的第一步骤，所述衬底具有多个连接焊盘和连接到所述连接焊盘的电路图案；　　　　使用某些电路图案的第二步骤，在所述衬底表面上提供所述电路图案作为电源连接部分，并把所述电源连接部分连接到外部电源；　　　　用阻止电镀保护膜覆盖除了所述连接焊盘之外的衬底表面的第三步骤；　　　　通过所述电源连接部分把电源提供给所述连接焊盘并且在所述连接焊盘上形成镀金层的第四步骤；以及　　　　使所述电源连接部分和所述外部电源在电气上短接的第五步骤。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
专利
本专利技术涉及印刷电路板，尤其涉及，所述方法能够形成电镀层而无需用于在焊盘上镀金的电源线。现有技术的描述附图说明图1是平面视图，示出根据传统技术的印刷电路板的主要部分，而图2是截面图，示出根据传统技术的印刷电路板的主要部分。如在图1和2中所示，在一个衬底1上形成多层印刷电路板1a和1b，当把它们分开时，完整地形成多块印刷电路板1a和1b。在传统印刷电路板中，在基本材料8的表面上形成多个结合焊盘3以及多个球形焊盘4，在焊盘3上连接了要在电气上连接到半导体芯片的多根连接导线，在焊盘4上附有用于与其它印刷电路板连接的焊料球。通过印刷电路板中的单层或多层形成电路图案。结合焊盘3和球形焊盘4在电气上连接到电路图案。结合焊盘3和球形焊盘4是镀金的，以提高与金导线和焊料球的结合强度。在印刷电路板的表面上形成电源线5和多根引入导线，用于把电源提供给结合焊盘3和球形焊盘4，因此提供给焊盘3和4上的金镀层。在基本材料8的表面中央形成具有某个宽度的长电源线5，使引入导线6从电源线5分支出来，并连接到结合焊盘3或球形焊盘4。因为许多电流在电源线5中流动，所以所形成的电源线5的宽度比引入导线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁有皙，李圣揆，张容舜，金亨根，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：