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一种印刷电路板的电镀方法，其特征在于，它包括：　　　　提供衬底的第一步骤，所述衬底具有多个连接焊盘和连接到所述连接焊盘的电路图案；　　　　使用某些电路图案的第二步骤，在所述衬底表面上提供所述电路图案作为电源连接部分，并把所述电源连接部分连接...
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