用于高频率的铜箔及其制造方法技术

一种电解铜箔，其以铜作为主要成分，利用添加含有巯基化合物及其以外的至少一种以上的有机化合物和氯化物离子的电解液电解形成，其表面的一部分具有由瘤状突起构成的表面粗糙度为２～４μｍ的凹凸表面。此外，本发明专利技术的电解铜箔是在电解液中对其与树脂基板相接的被粘接面的瘤状突起的表面粗糙度为２～４μｍ的未处理铜箔的该被粘接面在规定时间施加规定电流进行粗糙化处理的电解铜箔。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电解铜箔，其特征在于，该铜箔表面的一部分是由瘤状突起构成的表面粗糙度为２～４μｍ的凹凸表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：篠崎健作，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]