布线板、布线板的制造方法和电子设备技术

提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使电路板彼此电连接的布线板、其制造方法以及使用该布线板的电子设备。
技术介绍
紧凑、薄而重量轻的可移动电子设备如移动电话、笔记本电脑、PDA和数字视频摄像机已经快速发展。此外，对于这种电子设备的更高性能和更多功能的需求日益增加。为此，已经令人瞩目的发展了微型化半导体器件和电路元件以及用于这些器件的更高密度封装技术。在涉及半导体器件的领域中，已经研制了安装多个半导体芯片作为一个封装和将它们组合成模块的技术。作为这种高度集成的结果，管脚的数量也相应增加。此外，在涉及电路元件的领域中，芯片尺寸从0.6×0.3mm(0603)显著地减小到0.4×0.2mm(0402)。已经提供了允许这些半导体芯片和电路元件的高密度封装的大量高密度电路板。对于这些高密度电路板，有与安装在其上的IC的速度增加相适应以及通过减小尺寸和增加输入/输出端子的数量而具有更高密度的需求。因而，将形成在这种高密度电路板上的输入/输出端子连接到其它电路板上同时保持高可靠性成为一个重要的挑战。例如，在具有可折叠结构的笔记本电脑和移动电话等情况下，在两个构成部件的各个电路板上以微小布线间距形成的输入/输出端子必须互相电连接并具有高的连接可靠性，并且要求用于连接的布线板由耐弯曲的材料构成并具有耐弯曲的结构。为满足这些要求，通常，布线板构成为在由聚酰亚胺膜构成的柔性板的一面或两面上构图多个布线，并在两端形成连接端子。JP2002-134845A公开了一种常规布线板。图32是表示该常规柔性布线板90的平面图，图33是表示它的部分立体图。柔性布线板90例如连接两个电路板，这两个电路板设置在可折叠式移动电话的两个构成部件中。该柔性布线板90设有绝缘板91。绝缘板91的形状可以避免在该移动电话折叠操作器件施加的弯曲应力集中。在绝缘板91上，多个布线93彼此并联形成并具有预定间隔。在每个布线93的两端提供端子92。这种柔性布线板90可以通过例如去除法(刻蚀法)形成。当布线93的数量随着电路板的输入/输出端子的数量增加而增加时，布线93必须形成在绝缘板91的两面上或者布线93的间距必须很小。如上所述，随着设备和系统的发展，布线板能以高密度容纳更多布线的需求也增加了。为此，如在上述常规布线板结构中那样，形成更细布线和在一层中容纳大量这种布线的方式对于涉及布线板的研制和制造的人员来说是个挑战。这个领域的人员都竞相致力于研制微小布线的制造方法。本专利技术的专利技术人考虑到通常在试图使布线细微化时已被考虑的以下问题(1)布线93的数量的增加导致布线板的面积增加，因为将要形成在布线93两端的端子92的数量增加了。这将导致在有限区域内与多个电路板高密度连接的故障。(2)即使在布线93的间距很小和布线93形成在绝缘板91的两面时，对有限区域内的布线密度的增加也有限制。(3)在将要传输高频信号的情况下，应该考虑构成布线93的导体的趋肤效应。例如，当传输500MHz的信号时，传输所需的导体的表层深度为3μm，当传输1GHz的信号时，表层深度为2μm。由于形成在常规布线板上的布线93的导体的厚度约为40μm，因此约40μm中只有2-3μm用于传输高频信号。因此，用于传输高频信号的导体的横截面的单位面积的传输利用比例很低。(4)为了避免在移动电话的折叠操作期间施加的弯曲应力集中，布线板的形状变得很复杂，并且布线的长度也变长。(5)布线板必须根据布线数量、端子结构和布线板的形状而定制，由此使制造成本增加。
技术实现思路
因此，鉴于前述原因并注意到使布线细微化的这些问题，本专利技术的目的是，根据不同于使布线更细小的观点，提供一种能在有限区域内实现与多个电路板高密度连接的布线板、该布线板的制造方法以及使用这种布线板的电子设备。根据本专利技术的布线板包括多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。这些端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。根据本专利技术的布线板的制造方法是用于制造布线板的方法，该布线板包括多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层；其中导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。该方法包括在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中经过绝缘层以阶梯形式形成端子的步骤。根据本专利技术的布线板的另一种制造方法是用于制造布线板的方法，该布线板包括多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层；其中导电层和绝缘层交替层叠。该方法包括在低于大气压的减压气氛下形成导电层和绝缘层的步骤。根据本专利技术的电子设备包括多个电路板；和连接电路板的布线板。该布线板是根据本专利技术的布线板。附图简述附图说明图1A是表示根据实施例1的布线板的结构的立体图，图1B是其剖视图。图2是表示根据实施例1的另一布线板的结构的剖视图。图3是根据实施例2的布线板的结构的剖视图。图4A是表示根据实施例3的布线板的结构的立体图，图4B是其剖视图。图5是表示根据实施例3的另一布线板的结构的剖视图。图6A是表示根据实施例3的另一布线板的结构的剖视图，图6B是其平面图。图6C是表示根据实施例3的又一布线板的剖视图。图6D是表示根据实施例3的又一布线板的结构的剖视图。图6E是表示根据实施例3的又一布线板的结构的剖视图。图6F是表示根据实施例3的再一布线板的结构的剖视图。图7A是用于解释根据实施例4的布线板及其连接状态的正面图，图7B是其平面图。图8A是表示根据实施例5的布线板的结构的平面图，图8B是其剖视图。图9A是表示根据实施例5的另一布线板的结构的平面图，图9B是其剖视图。图10A是表示根据实施例6的布线板的结构的平面图，图10B是其剖视图。图11是表示根据实施例6的另一布线板的结构的平面图。图12A是表示根据实施例7的布线板的结构的平面图，图12B是其剖视图。图13A是表示根据实施例7的另一布线板的结构的平面图，图13B是根据实施例7的另一布线板的结构的平面图。图14是表示根据实施例8的布线板的结构的剖视图。图15是表示根据实施例9的布线板的结构的剖视图。图16是表示根据实施例10的布线板的结构的剖视图。图17A是表示根据实施例11的布线板的结构的剖视图，图17B是其平面图。图18是表示根据实施例11的另一布线板的结构的剖视图。图19A是表示根据实施例11的又一布线板的结构的平面图，图19B是其剖视图。图20A是表示根据实施例11的再一布线板的结构的平面图，图20B是其剖视图。图21A是表示根据实施例11的再一布线板的结构的平面图，图21B是其剖视图，图21C是其另一剖视图。图22是表示根据实施例11的另一布线板的结构的平面图。图23A是表示根据实施例11的再一布线板的结构的平面图，图23B是其剖视图。图24A是表示根据实施例11的又一布线板的结构的平面图，图24B是表示根据实施例11的另一布线板的结构的平面图。图25是表示根据实施例12的布线板的结构的剖视图。图26是表示根据实施例13的布线板的结构的剖视图。图27A-27C是表示根据实施例13的制造布线板的方法的剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线板，包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和多个绝缘层，用于使各个导电层绝缘；其中所述导电层和所述绝缘层交替层叠，和所述多个导电层的每一层在两端的至少一端上设有一端子，其中所述端子在所述导电层和所述绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由所述绝缘层分隔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：富田佳宏，中村祯志，石丸幸宏，菅谷康博，本田和义，冈崎祯之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]