布线板、布线板的制造方法和电子设备技术

提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使电路板彼此电连接的布线板、其制造方法以及使用该布线板的电子设备。
技术介绍
紧凑、薄而重量轻的可移动电子设备如移动电话、笔记本电脑、PDA和数字视频摄像机已经快速发展。此外，对于这种电子设备的更高性能和更多功能的需求日益增加。为此，已经令人瞩目的发展了微型化半导体器件和电路元件以及用于这些器件的更高密度封装技术。在涉及半导体器件的领域中，已经研制了安装多个半导体芯片作为一个封装和将它们组合成模块的技术。作为这种高度集成的结果，管脚的数量也相应增加。此外，在涉及电路元件的领域中，芯片尺寸从0.6×0.3mm(0603)显著地减小到0.4×0.2mm(0402)。已经提供了允许这些半导体芯片和电路元件的高密度封装的大量高密度电路板。对于这些高密度电路板，有与安装在其上的IC的速度增加相适应以及通过减小尺寸和增加输入/输出端子的数量而具有更高密度的需求。因而，将形成在这种高密度电路板上的输入/输出端子连接到其它电路板上同时保持高可靠性成为一个重要的挑战。例如，在具有可折叠结构的笔记本电脑和移动电话等情况下，在两个构成部件的各个电路板上以微小布线间距形成的输入/输出端子必本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线板，包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和多个绝缘层，用于使各个导电层绝缘；其中所述导电层和所述绝缘层交替层叠，和所述多个导电层的每一层在两端的至少一端上设有一端子，其中所述端子在所述导电层和所述绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由所述绝缘层分隔。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：富田佳宏，中村祯志，石丸幸宏，菅谷康博，本田和义，冈崎祯之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]