感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法。本发明专利技术的陶瓷多层基板及其制造方法，适合用于高频无线用陶瓷多层基板等电路材料和部件等。本发明专利技术是以无机粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性陶瓷组合物，其特征在于，在该无机粉末表面至少一部分上形成有由比该无机粉末内层部分折射率低的无机材料形成的部分。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。本专利技术的陶瓷多层基板及其制造方法适合用于高频率无线用陶瓷多层基板等的电路材料或部件等。
技术介绍
以移动电话为首的无线通信技术的普及很显著。以前的移动电话使用800MHz～1.5GHz的准微波段，但是，随着信息量的增加，提出了一种载频使用比微波段更高频率的毫波段的无线技术，该技术已被实用。这样的高频无线电路被期望作为移动通信或网络设备使用，其中，由于在蓝牙(bluetooth)或者ITS(智能交通系统)中的使用，渐渐成为重要的技术。为了实现这样的高频电路，所使用的基板材料也必须在使用频率波段、即在1～100GHz范围内具有高频传输特性。为了实现优异的高频传输特性，需要以下的要件即低的介电损耗、高的加工精度、良好的尺寸稳定性，其中，陶瓷基板被视为具有很好的前景。但是，以前的陶瓷基板材料，虽然尺寸稳定性优良，但因为微细加工度低，特别是在高频区域内得不到充分的特性。作为改善这种微细加工精度的问题的方法，在特开平6-202323号公报中，提出了这样一种方法，即使用了由感光性陶瓷组合物形成的生片(greensheet)，利用光刻蚀技术，形成过孔(via hole)的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以无机粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性陶瓷组合物，其特征在于，该无机粉末表面的至少一部分上形成有由比该无机粉末内层部分折射率低的无机材料构成的部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山铺智也，上冈武则，榛叶充代，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]