柔性衬底及其制造方法以及半导体封装技术

本发明专利技术公开了用于半导体封装的柔性衬底，制造该柔性衬底的方法，和包括该柔性衬底的半导体封装。电路图形形成区域形成在带有凹形的绝缘衬底中，并且由金属材料形成的电路图形形成在电路图形形成区域中。镀覆部分覆盖所述电路图形的上表面的第一部分。阻焊剂覆盖所述电路图形的所述上表面的第二部分。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及柔性衬底和用于制造该柔性衬底的方法，并且更具体地讲，涉及用在LCD激励集成电路(LDI)半导体封装(package)的柔性衬底、用于制造该柔性衬底的方法和半导体。
技术介绍
随着具有日益增加的数量引脚的半导体器件变的更薄、更小、更高的集成、和/或更快，当安装半导体芯片(semiconductor chip)时具有柔性材料形成的绝缘衬底的柔性衬底的利用可能变的更重要。在传统的柔性衬底中，柔性图形和可以连接到柔性图形上的引线可以形成在薄膜上，该薄膜可以用比如聚亚胺树脂的绝缘材料形成。可以制作在半导体芯片上的凸起可以使用粘接带自动粘接(tape automated bonding)(TAB)技术粘接到柔性衬底的柔性图形上。传统的半导体封装可以用作LCD驱动集成电路(LDI)器件并且可以称为粘接带载体封装(tape carrierpackage)(TCP)或者膜上芯片(chip on film)(COF)封装。图1是说明传统的柔性衬底制造方法的流程图，该衬底可以用在LDI半导体封装中。图2-11更详细地说明图1的传统制造方法。参照图1和2，S50说明了可以涂在浇注板10上并变干本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体封装的柔性衬底，包括：一绝缘衬底，其中形成一具有凹形的电路图形形成区域；一电路图形，其被设置在所述绝缘衬底的所述电路图形形成区域中；一镀覆部分，其覆盖所述电路图形的一上表面的一第一部分；以及一阻 焊剂，其覆盖所述电路图形的所述上表面的一第二部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔敬世，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]