包括通过腔耦合至衬底的集成器件的封装件制造技术

一种封装件，包括衬底和集成器件。该衬底包括芯部、第一衬底部和第二衬底部。芯部包括芯层和芯互连件。第一衬底部被耦合至芯部。第一衬底部包括耦合至芯层的至少一个第一电介质层，以及位于至少一个第一电介质层中的第一多个互连件。第二衬底部被耦合至芯部。第二衬底包括耦合至芯层的至少一个第二电介质层，以及位于至少一个第二电介质层中的第二多个互连件。芯部和第二衬底部包括腔。集成器件通过第二衬底部和芯部的腔被耦合至第一衬底部。第二衬底部和芯部的腔被耦合至第一衬底部。第二衬底部和芯部的腔被耦合至第一衬底部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括通过腔耦合至衬底的集成器件的封装件
[0001]相关申请的交叉引用/优先权要求
[0002]本专利申请要求于2020年9月10日在美国专利商标局提交的第17/017,418号未决非临时申请的优先权和权益，该申请的内容被并入本文中，如同在下文中针对所有适用目的全面阐述。


[0003]各种特征涉及封装件和衬底，但更具体地说，涉及包括耦合至衬底的集成器件的封装件。

技术介绍

[0004]图1图示了包括衬底102、集成器件103、集成器件104和集成器件106的封装件100。衬底102包括至少一个电介质层120、多个互连件122和多个焊料互连件124。多个焊料互连件144被耦合至衬底102的第一表面和集成器件104。多个焊料互连件164被耦合至衬底102的第一表面和集成器件106。多个焊料互连件134被耦合至衬底102的第二表面和集成器件103。封装件100通过多个焊料互连件124被耦合至板105，使得集成器件103位于板105的腔150中。一直需要提供具有小形状因子的坚固、可靠的封装件。

技术实现思路
<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装件，包括：衬底，包括：(i)芯部，包括第一表面和第二表面，所述芯部还包括：芯层；以及多个芯互连件，位于所述芯层中；(ii)第一衬底部，耦合至所述芯部的所述第一表面，所述第一衬底部包括：至少一个第一电介质层，耦合至所述芯层；以及第一多个互连件，位于所述至少一个第一电介质层中，其中所述第一多个互连件被耦合至所述多个芯互连件；以及(iii)第二衬底部，耦合至所述芯部的所述第二表面，所述第二衬底部包括：至少一个第二电介质层，耦合至所述芯层；以及第二多个互连件，位于所述至少一个第二电介质层中，其中所述第二多个互连件被耦合至所述多个芯互连件，其中所述芯部和所述第二衬底部包括腔；以及集成器件，通过所述第二衬底部和所述芯部的所述腔耦合至所述第一衬底部。2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述芯层包括玻璃、石英和/或增强纤维。3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一多个互连件和所述多个芯互连件之间的耦合没有焊料互连件。4.根据权利要求3所述的封装件，其中所述第二多个互连件和所述多个芯互连件之间的耦合没有焊料互连件。5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成器件被耦合至所述第一衬底部的不与所述芯部和所述第二衬底部竖直重叠的区域。6.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一衬底部、所述第二衬底部和所述芯部共同包括侧面轮廓U形。7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一衬底部、所述第二衬底部和所述芯部共同包括阶梯形状。8.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一衬底部的一部分不与所述第二衬底部的另一部分竖直重叠。9.根据权利要求1所述的封装件，还包括：耦合至所述第二衬底部的另一集成器件；耦合至所述第二衬底部的无源器件；以及位于所述第一衬底部和所述第二衬底部之上的包封层，其中所述包封层包封所述另一集成器件和所述无源器件。10.根据权利要求1所述的封装件，还包括：耦合至所述第一衬底部的另一集成器件；耦合至所述第一衬底部的无源器件；以及位于所述第一衬底部和所述第二衬底部之上的包封层，其中所述包封层包封所述另一集成器件和所述无源器件。11.根据权利要求1所述的封装件，
其中所述芯部具有与所述第一衬底部的长度大约相同的长度，其中所述芯部的所述长度包括所述芯部中的所述腔的长度，其中所述芯部具有小于所述第二衬底部的长度的长度，并且其中所述第二衬底部的所述长度包括所述第二衬底部中的所述腔的长度。12.根据权利要求1所述的封装件，其中所述封装件被并入到选自由以下各项组成的组的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(IoT)设备和机动车辆中的设备。13.一种封装件，包括：衬底，包括：(i)第一衬底部，包括：至少一个第一电介质层；以及第一多个互连件，位于所述至少一个第一电介质层中；以及(ii)第二衬底部，耦合至所述第一衬底部，所述第二衬底部包括：至少一个第二电介质层；第二多个互连件，位于所述至少一个第二电介质层中，其中所述第二多个互连件被耦合至所述第一多个互连件；以及腔，延伸穿过所述至少一个第二电介质层，其中所述第一衬底部具有小于所述第二衬底部的长度的长度，其中所述第二衬底部的所述长度包括所述第二衬底部中的所述腔的长度，并且集成器件，通过所述第二衬底部的所述腔耦合至所述第一衬底部。14.根据权利要求13所述的封装件，还包括耦合至所述第二衬底部的另一集成器件，其中所述另一集成器件至少部分地位于所述集成器件的旁侧。15.根据权利要求13所述的封装件，其中所述集成器件的前侧面向所述第一衬底部，并且其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：