温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种封装件，包括衬底和集成器件。该衬底包括芯部、第一衬底部和第二衬底部。芯部包括芯层和芯互连件。第一衬底部被耦合至芯部。第一衬底部包括耦合至芯层的至少一个第一电介质层，以及位于至少一个第一电介质层中的第一多个互连件。第二衬底部被耦合至芯部。...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。