增粘复合材料、制备增粘复合材料的方法、电装置、制造电装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及增粘复合材料。设置了所述增粘复合材料包含至少一种无机

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】增粘复合材料、制备增粘复合材料的方法、电装置、制造电装置的方法
[0001]本专利技术涉及增粘复合材料。
[0002]本专利技术还涉及制备增粘复合材料的方法。
[0003]此外，本专利技术涉及具有包含这种增粘复合材料的涂层的电装置。
[0004]此外，本专利技术涉及制造这种电装置的方法。
现有技术
[0005]电子元件通常用可浇铸的封装物料包封。在此，封装物料在电元件上的粘附有利于元件的寿命或包含该元件的电装置的寿命。在此，通常使用由硅酮材料或环氧树脂材料制成的封装物料。在这些情况下，通常产生封装物料在电元件上的充分粘附。还已知将陶瓷材料用于包封物料。例如，公开文献DE 10 2015 223 466 A1公开了电装置，其具有局部被陶瓷封装物料封装的电元件。然而，当使用陶瓷封装物料时，对电子元件的粘附通常低于由硅酮材料或环氧树脂材料制成的封装物料的情况。
[0006]此外，无机
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有机杂化聚合物的涂层在现有技术中是已知的。例如，专利文献AU 2006 274 207 B2在此方面公开了涂有无机
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.增粘复合材料，其包含至少一种无机
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有机杂化聚合物和至少一种环氧
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聚氨酯。2.根据权利要求1所述的增粘复合材料，其特征在于，所述增粘复合材料包含至少一种基于双酚的环氧树脂。3.根据前述权利要求任一项所述的增粘复合材料，其特征在于，所述无机
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有机杂化聚合物具有金属醇盐单体(Al(OBu)3EAA)。4.根据前述权利要求任一项所述的增粘复合材料，其特征在于，所述无机
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有机杂化聚合物具有环氧硅烷单体，特别是3
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环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(GLYMO)。5.根据前述权利要求任一项所述的增粘复合材料，其特征在于，所述无机
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有机杂化聚合物具有烷基硅烷单体，特别是丙基三甲氧基硅烷(PTMO)。6.根据前述权利要求任一项所述的增粘复合材料，其特征在于，所述无机
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有机杂化聚合物具有氨基烷基硅烷单体，特别是3
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氨基丙基三乙氧基硅烷(AMEO)。7.制备增粘复合材料的方法，其包括以下步骤：a)提供无机
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有机杂化聚合物，b)提供环氧
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聚氨酯，c)将环氧
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聚氨酯与无机
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有机杂化聚合物混合。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述无机
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有机杂化聚合物通过由不同单体的溶胶
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【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：弗劳恩霍夫应用研究促进协会，
类型：发明
国别省市：