固化性乙烯苄基化合物及其制造方法，以及高频率用基板技术

一种以下通式表示的固化性乙烯苄基化合物：　　　　通式１　　　　＊＊＊　　　　式中，Ｒ１、Ｒ２和Ｒ３为从乙烯苄基、氢原子、碳原子数为１～５的相同或不同的烷基、烷氧基、硫代烷氧基和芳基中选择的基团，但其中至少有一个基团为乙烯苄基；Ｒ４为从氢原子、卤素原子、碳原子数为１～５的相同或不同的烷基、烷氧基、硫代烷氧基、硫代芳氧基和芳基中选择的一种以上的基团。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性乙烯苄基化合物及其制造方法，更具体地涉及可形成电子仪器中所需的低介电常数、低介电损耗正切、高耐热性和低吸水性的优异固化物的固化性乙烯苄基化合物、其制造方法、含该化合物的固化性树脂组合物、以及与该固化树脂相关的产品。本专利技术还涉及适用于在高频率区域使用的电子部件和电路基板的高频率用基板。
技术介绍
近年来随着高信息化社会的发展，需要信息处理、信息通讯领域朝着高速化和高功能化的方向发展。伴随着该现状，也要求用于计算机和移动通信仪器等中的部件材料向更高性能方向发展。对应于信息量的增加必须提高演算速度，因此有必要使信号传播速度高速化，即缩短信号传播延迟时间。在此，信号传播的延迟与材料的介电常数密切相关，而介电常数低的材料有利于缩短延迟时间。在信息通信领域中，伴随着移动通信仪器的频道数目的增加，所用的频率正向更高频率数方向移动。在高频率处由于存在由交换造成热损失的特性，为了更有效地传送电信号，必须使用传送损失小的材料。传送损失与介电常数、介电损耗正切密切相关，介电常数、介电损耗正切越低的材料传送损失越小。由于有这样的背景，在信息处理、信息通信领域强烈需求具有低介电常数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田晴雄，西口将司，池谷达宏，柴田让治，小船浩孝，
申请(专利权)人：昭和高分子株式会社，
类型：发明
国别省市：