热塑性弹性体组合物制造技术

提供机械特性以及耐磨耗性和表面平滑性同时优异的热塑性弹性体组合物。具体而言，提供热塑性弹性体组合物，其以质量比(X):(Y)=10:90~90:10含有下述交联组合物(X)和下述氢化嵌段共聚物(Y)。·交联组合物(X)：通过在熔融条件下对包含下述成分的组合物进行热处理而得到的组合物：100质量份的嵌段共聚物(I)，其选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种，所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的苯乙烯的结构单元(a)，所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元；10~300质量份的烯烃系树脂(II)；0.01~20质量份的交联剂(III)；1~50质量份的交联助剂(IV)；以及30~250质量份的橡胶用软化剂(V)。·氢化嵌段共聚物(Y)：对下述嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少2个主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段C、和至少1个主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段D，但不包括所述嵌段共聚物(I)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性弹性体组合物
本专利技术涉及热塑性弹性体组合物。
技术介绍
近年来，作为橡胶性的软质材料、且具有与热塑性树脂相同的成型加工性而不需要加硫步骤的热塑性弹性体被用于汽车部件、家电部件、电线包覆、医疗部件、鞋类、杂货等领域。热塑性弹性体当中，以具有包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段、和包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物、或其氢化物为代表的苯乙烯系热塑性弹性体被用作柔软性和成型加工性等优异的材料，但还要求改善耐磨耗性。但是，作为高温下的应变回复性(耐热性)优异、且具有良好的成型加工性和柔软且良好的橡胶性特性的热塑性弹性体，本申请人以前开发了下述组合物(1)(参照专利文献1)。(1)热塑性弹性体组合物，其为在熔融条件下对下述混合物进行动态交联处理而成的热塑性弹性体组合物，所述混合物为对选自下述嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种的加聚系嵌段共聚物(I0)100质量份以10~300质量份的聚烯烃(II)、0~300质量份的橡胶用软化剂(III)、和0.1~20质量份的交联剂(IV)的比例进行混合而得到，所述嵌段共聚物具有1个以上的包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段(A)、和1个以上的包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(A)中，以相对于聚合物嵌段(A)的质量为1质量%的比例具有源自在苯环上键合有至少1个碳原子数为1~8的烷基的烷基苯乙烯的结构单元，所述热塑性弹性体组合物的特征在于，热塑性弹性体组合物中，加聚系嵌段共聚物(I0)至少在聚合物嵌段(A)部分处交联。此外，在其后，作为高温时的应变回复性(耐热性)、挤出成型加工性优异、且给出表面性优异的成型品的热塑性弹性体组合物，开发了下述组合物(2)(参照专利文献2)。(2)热塑性弹性体组合物，其为通过在熔融条件下对选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种的加聚系嵌段共聚物(I)100质量份、以及相对于加聚系嵌段共聚物(I)100质量份而言的烯烃系树脂(II)10~300质量份、交联剂(III)0.01~20质量份、具有2个以上甲基丙烯酰基和羟基的交联助剂(IV)0.5~50质量份、以及橡胶用软化剂(V)30~250质量份进行热处理而得到的热塑性弹性体组合物，所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的烷基苯乙烯的结构单元(a)，所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元，其中，该交联剂(III)为有机过氧化物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3946080号公报专利文献2：日本专利第5085174号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题专利文献1和2的热塑性弹性体组合物公开了以耐热性为首的各种物性或者各种特性优异，但已知的是，在各种用途中要求的耐磨耗性、以及会对外观造成影响的表面平滑性未必充分，仍然在这些方面存在改善的余地。因而，本专利技术的课题在于，提供机械特性以及耐磨耗性和表面平滑性同时优异的热塑性弹性体组合物。用于解决课题的手段本专利技术涉及下述[1]~[8]。[1]热塑性弹性体组合物，其以质量比(X):(Y)=10:90~90:10含有下述交联组合物(X)和下述氢化嵌段共聚物(Y)，·交联组合物(X)：通过在熔融条件下对包含下述成分的组合物进行热处理而得到的组合物：100质量份的嵌段共聚物(I)，其选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种，所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的苯乙烯的结构单元(a)，所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元；10~300质量份的烯烃系树脂(II)；0.01~20质量份的交联剂(III)；1~50质量份的交联助剂(IV)；以及30~250质量份的橡胶用软化剂(V)，·氢化嵌段共聚物(Y)：对下述嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少2个主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段C、和至少1个主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段D，但不包括所述嵌段共聚物(I)。[2]根据上述[1]所述的热塑性弹性体组合物，其中，前述氢化嵌段共聚物(Y)所具有的聚合物嵌段C为主要包含源自苯乙烯或α-甲基苯乙烯的结构单元的聚合物嵌段。[3]根据上述[1]所述的热塑性弹性体组合物，其中，前述氢化嵌段共聚物(Y)所具有的聚合物嵌段C为主要包含源自α-甲基苯乙烯的结构单元的聚合物嵌段。[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，氢化嵌段共聚物(Y)的数均分子量(Mn)为30,000~300,000。[5]根据上述[1]~[4]中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，前述氢化嵌段共聚物(Y)为具有下述聚合物嵌段的氢化嵌段共聚物：(1)数均分子量为1,000~50,000的聚合物嵌段C；以及(2)聚合物嵌段D，其包含数均分子量为1,000~30,000且构成聚合物嵌段的源自共轭二烯化合物的结构单元的1,4-键量小于30摩尔%的聚合物嵌段d1、和数均分子量为10,000~290,000且构成聚合物嵌段的源自共轭二烯化合物的结构单元的1,4-键量为30摩尔%以上的聚合物嵌段d2。[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，前述结构单元(a)为源自对甲基苯乙烯的结构单元。[7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，前述交联剂(III)为选自有机过氧化物中的至少一种。[8]根据上述[1]~[7]中任一项所述的热塑性弹性体组合物，其中，前述交联助剂(IV)为具有两个以上的选自甲基丙烯酰基和丙烯酰基中的至少一种官能团的化合物。专利技术效果根据本专利技术，能够提供机械特性以及耐磨耗性和表面平滑性同时优异的热塑性弹性体组合物。具体实施方式以下的说明中，作为优选的规定可以任意选择，作为优选的规定彼此的组合可称为更优选。[热塑性弹性体组合物]本专利技术的热塑性弹性体组合物以质量比(X):(Y)=10:90~90:10含有下述交联组合物(X)和下述氢化嵌段共聚物(Y)，·交联组合物(X)：通过在熔融条件下对包含下述成分的组合物进行热处理而得到的组合物：100质量份的嵌段共聚物(I)，其选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种，所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的苯乙烯的结构单元(a)，所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元；10~300质量份的烯烃系树脂(II)；0.01~20质量份的交联剂(III)；1~50质量份的交联助剂(IV)；以及30~250质量份的橡胶用软化剂(V)，·氢化嵌段共聚物(Y)：对下述嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少2个主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段C、和至少1个主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段D（但不包括所述嵌段共聚物(I)）。交联组合物(X)与氢化本文档来自技高网...

【技术保护点】
热塑性弹性体组合物，其以质量比(X):(Y)=10:90~90:10含有下述交联组合物(X)和下述氢化嵌段共聚物(Y)，·交联组合物(X)：通过在熔融条件下对包含下述成分的组合物进行热处理而得到的组合物：100质量份的嵌段共聚物(I)，其选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种，所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的苯乙烯的结构单元(a)，所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元；10~300质量份的烯烃系树脂(II)；0.01~20质量份的交联剂(III)；1~50质量份的交联助剂(IV)；以及30~250质量份的橡胶用软化剂(V)，·氢化嵌段共聚物(Y)：对下述嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少2个主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段C、和至少一个主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段D，但不包括所述嵌段共聚物(I)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.29 JP 2014-1757991.热塑性弹性体组合物，其以质量比(X):(Y)=10:90~90:10含有下述交联组合物(X)和下述氢化嵌段共聚物(Y)，·交联组合物(X)：通过在熔融条件下对包含下述成分的组合物进行热处理而得到的组合物：100质量份的嵌段共聚物(I)，其选自具有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物和其氢化物中的至少一种，所述聚合物嵌段A主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元、并且含有1质量%以上的源自在苯环上键合有碳原子数为1~8的烷基的苯乙烯的结构单元(a)，所述聚合物嵌段B主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元；10~300质量份的烯烃系树脂(II)；0.01~20质量份的交联剂(III)；1~50质量份的交联助剂(IV)；以及30~250质量份的橡胶用软化剂(V)，·氢化嵌段共聚物(Y)：对下述嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少2个主要包含源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段C、和至少一个主要包含源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段D，但不包括所述嵌段共聚物(I)。2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(Y)所具有的聚合物嵌段C为主要包含源自苯乙烯或α-甲基苯乙烯的结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：城后洋祐，生地正树，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本,JP