全自动除锡机制造技术

本实用新型专利技术公开了全自动除锡机，包括工作台，所述工作台表面侧边处竖直设置有第一支撑架，且第一支撑架内部底端竖直设置有第二支撑架，并且第二支撑架向前一面竖直设置有第一移动板，所述第一移动板的左侧处竖直设置第一固定板，且第一固定板的底端横向设置有第二移动板，所述第二移动板的底端设置有移动架，且移动架底端旋转设置有旋转柱，且旋转柱的底端设置有旋转吸附头，所述第一移动板的左侧处竖直设置有第二固定板，且第二固定板的底端横向设置第三移动板，所述第二固定板的底端竖直设置有第一连接架，且第一连接架的顶端竖直设置有吸料管，且吸料管的底端管路设置有吸料头，所述吸料头的底端设置有刮刀，且刮刀与吸料头之间进行管路连接。间进行管路连接。间进行管路连接。

【技术实现步骤摘要】
全自动除锡机


[0001]本技术涉及芯片维修设备
，尤其是涉及全自动除锡机。

技术介绍

[0002]在表面贴装技术(SMT)生产加工过程中，因印刷不良、贴片不良等因素，导致芯片焊接缺陷出现，该现象各工厂普遍存在。焊球阵列封装(BGA)类芯片基本是中央处理单元(CPU)、闪速存储器(Flash)、电源管理等贵重芯片，价格几十、几百甚至上千，是电子产品电路板上不可或缺的。由于价格昂贵，焊接原因造成的不良芯片，必须进行返修回用。在BGA芯片的返修回用中，需要将芯片上原来的焊锡去除。目前市面上有各种除锡机器，一般都是利用高温使芯片上的焊锡融化，然后用风刀将融化的焊锡从芯片上吹除。然而，由于风刀的风力较大，被吹除的焊锡不一定能吹到预定的回收装置内，因而会造成焊锡的回收效果不理想，导致焊锡一定程度的浪费。同时这些除锡机器仅能同时处理少量的芯片，效率还有待提高，为此通过专利号为“201820734246.5”的“一种芯片除锡机”的技术进行解决，但是该技术仍存在以下缺陷：PCB板进行芯片拆除时无法同时进行处理芯片拆除后残留的焊锡杂质，为此提出全自动除锡机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全自动除锡机，包括工作台，其特征在于，所述工作台表面侧边处竖直设置有第一支撑架，且第一支撑架内部底端竖直设置有第二支撑架，并且第二支撑架向前一面竖直设置有第一移动板，所述第一移动板的左侧处竖直设置第一固定板，且第一固定板的底端横向设置有第二移动板，所述第二移动板的底端设置有移动架，且移动架底端旋转设置有旋转柱，且旋转柱的底端设置有旋转吸附头，所述第一移动板的左侧处竖直设置有第二固定板，且第二固定板的底端横向设置第三移动板，所述第二固定板的底端竖直设置有第一连接架，且第一连接架的顶端竖直设置有吸料管，且吸料管的底端管路设置有吸料头，所述吸料头的底端设置有刮刀，且刮刀与吸料头之间进行管路连接。2.根据权利要求1所述的全自动除锡机，其特征在于，所述移动架的侧边竖直设置有第二连接架，且第二连接架的顶端设置有电机，所述电机的侧边驱动设置有第二驱动齿轮，且第二驱动齿轮位于移动架顶端，并且第二驱动齿轮于移动架顶端进行旋转；所述旋转柱侧边套装有第一驱动齿轮，且旋转柱与第一驱动齿轮之间进行同轴转动，所述旋转柱通过第一驱动齿轮与电机之间进行驱动连接，且电机与第一驱动齿轮之间连接处缠绕设置有皮带，并且皮带分别缠绕第一驱动齿轮和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜洪化，
申请(专利权)人：东莞市崴泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：