全自动除锡机制造技术

本发明专利技术公开了全自动除锡机，包括工作台，所述工作台表面侧边处竖直设置有第一支撑架，且第一支撑架内部底端竖直设置有第二支撑架，并且第二支撑架向前一面竖直设置有第一移动板，所述第一移动板的左侧处竖直设置第一固定板，且第一固定板的底端横向设置有第二移动板，所述第二移动板的底端设置有移动架，且移动架底端旋转设置有旋转柱，且旋转柱的底端设置有旋转吸附头，所述第一移动板的左侧处竖直设置有第二固定板，且第二固定板的底端横向设置第三移动板，所述第二固定板的底端竖直设置有第一连接架，且第一连接架的顶端竖直设置有吸料管，且吸料管的底端管路设置有吸料头，所述吸料头的底端设置有刮刀，且刮刀与吸料头之间进行管路连接。间进行管路连接。间进行管路连接。

【技术实现步骤摘要】
全自动除锡机


[0001]本专利技术涉及芯片维修设备
，尤其是涉及全自动除锡机。

技术介绍

[0002]在表面贴装技术(SMT)生产加工过程中，因印刷不良、贴片不良等因素，导致芯片焊接缺陷出现，该现象各工厂普遍存在。焊球阵列封装(BGA)类芯片基本是中央处理单元(CPU)、闪速存储器(Flash)、电源管理等贵重芯片，价格几十、几百甚至上千，是电子产品电路板上不可或缺的。由于价格昂贵，焊接原因造成的不良芯片，必须进行返修回用。在BGA芯片的返修回用中，需要将芯片上原来的焊锡去除。目前市面上有各种除锡机器，一般都是利用高温使芯片上的焊锡融化，然后用风刀将融化的焊锡从芯片上吹除。然而，由于风刀的风力较大，被吹除的焊锡不一定能吹到预定的回收装置内，因而会造成焊锡的回收效果不理想，导致焊锡一定程度的浪费。同时这些除锡机器仅能同时处理少量的芯片，效率还有待提高，为此通过专利号为“201820734246.5”的“一种芯片除锡机”的专利技术进行解决，但是该专利技术仍存在以下缺陷：PCB板进行芯片拆除时无法同时进行处理芯片拆除后残留的焊锡杂质，为此提出全自动除锡机。

技术实现思路

[0003]本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]全自动除锡机，包括工作台，所述工作台表面侧边处竖直设置有第一支撑架，且第一支撑架内部底端竖直设置有第二支撑架，并且第二支撑架向前一面竖直设置有第一移动板，所述第一移动板的左侧处竖直设置第一固定板，且第一固定板的底端横向设置有第二移动板，所述第二移动板的底端设置有移动架，且移动架底端旋转设置有旋转柱，且旋转柱的底端设置有旋转吸附头，所述第一移动板的左侧处竖直设置有第二固定板，且第二固定板的底端横向设置第三移动板，所述第二固定板的底端竖直设置有第一连接架，且第一连接架的顶端竖直设置有吸料管，且吸料管的底端管路设置有吸料头，所述吸料头的底端设置有刮刀，且刮刀与吸料头之间进行管路连接。
[0005]优选地，所述移动架的侧边竖直设置有第二连接架，且第二连接架的顶端设置有电机，所述电机的侧边驱动设置有第二驱动齿轮，且第二驱动齿轮位于移动架顶端，并且第二驱动齿轮于移动架顶端进行旋转；所述旋转柱侧边套装有第一驱动齿轮，且旋转柱与第一驱动齿轮之间进行同轴转动，所述旋转柱通过第一驱动齿轮与电机之间进行驱动连接，且电机与第一驱动齿轮之间连接处缠绕设置有皮带，并且皮带分别缠绕第一驱动齿轮和第二驱动齿轮。
[0006]优选地，所述第一移动板中间位置竖直设置有第三连接架，且第三连接架的底端电性设置有定位相机，并且定位相机与工作台之间相互平行，所述定位相机顶端横向设置有定位圈，且定位圈与工作台之间相互平行。
[0007]优选地，所述第一固定板顶端设置有第二驱动缸，且第二驱动缸与第二移动板之
间进行驱动配合，并且通过第二驱动缸驱动第二移动板于第一固定板上进行移动。
[0008]优选地，所述第二固定板的顶端设置有第三驱动缸，且第三驱动缸与第三移动板之间进行驱动配合，并且通过第三驱动缸驱动第三移动板于第二固定板上进行移动。
[0009]优选地，所述第一连接架顶端侧边处横向设置有收料罐，且收料罐与吸料管之间进行管路连接。
[0010]优选地，所述第二支撑架内部的左侧处设置有第一驱动缸，且第一驱动缸的侧边驱动设置有驱动杆，并且驱动杆与第一移动板之间进行驱动配合，所述第一移动板外部设置有保护壳，且保护壳呈半圆形包裹，并且通过保护壳对第一移动板侧面的各个零器件进行保护。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过旋转柱与旋转吸附头之间的配合使得芯片于PCB板上进行旋转脱离并同时进行吸附搬运，通过刮刀将芯片脱离PCB板后残留的焊锡杂质进行刮离以及通过吸料头将从PCB板刮离的焊锡杂质进行吸附，进而对PCB板进行除锡工作，从而解决了现有技术中PCB板进行芯片拆除时无法同时进行处理芯片拆除后残留的焊锡杂质的技术问题。
[0012]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为全自动除锡机的结构示意图；
[0015]图2为工作台的结构示意图；
[0016]图3为第一移动板的结构示意图；
[0017]图4为第一移动板的另一结构示意图。
[0018]图中所示：1、工作台，2、第一支撑架，3、保护壳，4、第二支撑架，5、第一驱动缸，6、驱动杆，7、第一移动板，8、第一固定板，9、第二驱动缸，10、第二移动板，11、移动架，12、旋转柱，13、第一驱动齿轮，14、旋转吸附头，15、皮带，16、第二驱动齿轮，17、第一连接架，18、吸料头，19、第二连接架，20、电机，21、第三连接架，22、定位相机，23、第三驱动缸，24、第二固定板，25、第三移动板，26、定位圈，27、吸料管，28、刮刀，29、收料罐。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本专利技术实施例中，全自动除锡机，包括工作台1，所述工作台1表面侧边处竖直设置有第一支撑架1，且第一支撑架1内部底端竖直设置有第二支撑架4，所述第二
支撑架4的底端于工作台1表面进行连接，且第二支撑架4向前一面竖直设置有第一移动板7，并且第一移动板7于第二支撑架4上进行移动，所述第一移动板7的左侧处竖直设置第一固定板8，且第一固定板8的底端横向设置有第二移动板10，并且第二移动板10于第一固定板8上进行移动，所述第二移动板10的底端设置有移动架11，且移动架11底端旋转设置有旋转柱12，且旋转柱12的底端设置有旋转吸附头14，并且旋转吸附头14与旋转柱12之间进行同轴转动，进而通过旋转柱12与旋转吸附头14之间的配合使得芯片于PCB板上进行旋转脱离并同时进行吸附搬运，所述第一移动板7的左侧处竖直设置有第二固定板24，且第二固定板24的底端横向设置第三移动板25，并且第三移动板25于第二固定板24上进行移动，所述第二固定板24的底端竖直设置有第一连接架17，且第一连接架17的顶端竖直设置有吸料管27，且吸料管27的底端管路设置有吸料头18，所述吸料头18位于第一连接架17的底端处，且吸料头18的底端设置有刮刀28，并且刮刀28与吸料头18之间进行管路连接，通过刮刀28将芯片脱离PCB板后残留的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全自动除锡机，包括工作台，其特征在于，所述工作台表面侧边处竖直设置有第一支撑架，且第一支撑架内部底端竖直设置有第二支撑架，并且第二支撑架向前一面竖直设置有第一移动板，所述第一移动板的左侧处竖直设置第一固定板，且第一固定板的底端横向设置有第二移动板，所述第二移动板的底端设置有移动架，且移动架底端旋转设置有旋转柱，且旋转柱的底端设置有旋转吸附头，所述第一移动板的左侧处竖直设置有第二固定板，且第二固定板的底端横向设置第三移动板，所述第二固定板的底端竖直设置有第一连接架，且第一连接架的顶端竖直设置有吸料管，且吸料管的底端管路设置有吸料头，所述吸料头的底端设置有刮刀，且刮刀与吸料头之间进行管路连接。2.根据权利要求1所述的全自动除锡机，其特征在于，所述移动架的侧边竖直设置有第二连接架，且第二连接架的顶端设置有电机，所述电机的侧边驱动设置有第二驱动齿轮，且第二驱动齿轮位于移动架顶端，并且第二驱动齿轮于移动架顶端进行旋转；所述旋转柱侧边套装有第一驱动齿轮，且旋转柱与第一驱动齿轮之间进行同轴转动，所述旋转柱通过第一驱动齿轮与电机之间进行驱动连接，且电机与第一驱动齿轮之间连接处缠绕设置有皮带，并且皮带分别缠绕第一驱动齿轮和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜洪化，
申请(专利权)人：东莞市崴泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：