用于PCBA的芯片拆卸设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PCBA的芯片拆卸设备。该芯片拆卸设备包括：机架、调节组件、加热组件和拆卸组件，所述机架用于固定PCBA，所述加热组件通过所述调节组件与所述机架连接，所述调节组件用于调节所述加热组件相对于所述机架的位置，所述加热组件用于朝向所述PCBA吹热风，所述拆卸组件设于所述机架，所述拆卸组件用于拆下所述PCBA的芯片。根据本实用新型专利技术实施例的用于PCBA的芯片拆卸设备，可通过调节组件调节加热组件的位置，以使加热组件朝向芯片与PCB板连接处吹热风，并通过拆卸组件拆下PCBA的芯片，从而有利于减少PCBA的芯片拆卸难度，降低作业人员的劳动强度，提升PCBA的芯片拆卸效率。芯片拆卸效率。芯片拆卸效率。

【技术实现步骤摘要】
用于PCBA的芯片拆卸设备


[0001]本技术涉及芯片拆卸设备
，具体而言，涉及一种用于PCBA的芯片拆卸设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，PCBA在维修时，芯片的拆卸一般为人工操作，作业人员需要手持热风枪加热PCBA的芯片，待焊锡融化后通过镊子将芯片取下，在此操作过程中，需要控制热风枪与芯片的距离，既要防止超温，又要掌握热风枪的风流及压力，操作不当时还容易拉坏PCB板上的固定芯片的焊盘，芯片的拆卸过程较为复杂，操作费时费力。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本技术提出一种用于PCBA的芯片拆卸设备，可减少PCBA的芯片拆卸难度，提升PCBA的芯片拆卸效率。
[0004]根据本技术实施例的用于PCBA的芯片拆卸设备，包括：机架，所述机架用于固定PCBA；调节组件和加热组件，所述加热组件通过所述调节组件与所述机架连接，所述调节组件用于调节所述加热组件相对于所述机架的位置，所述加热组件用于朝向所述PCBA吹热风；拆卸组件，所述拆卸组件设于所述机架，所述拆卸组件用于拆下所述PCBA的芯片。
[0005]根据本技术实施例的用于PCBA的芯片拆卸设备，可通过调节组件调节加热组件的位置，以使加热组件朝向芯片与PCB板连接处吹热风，并通过拆卸组件拆下PCBA的芯片，从而有利于减少PCBA的芯片拆卸难度，降低作业人员的劳动强度，提升PCBA的芯片拆卸效率。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述机架具有安装平台，所述安装平台用于固定所述PCBA，所述安装平台设有与所述PCBA的芯片对应的避让孔，所述拆卸组件包括拆卸部，所述拆卸部至少部分结构设于所述安装平台下方，所述拆卸部适于穿过所述避让孔将所述PCBA的芯片拆下。
[0007]进一步地，用于PCBA的芯片拆卸设备还包括治具，所述治具可拆卸地设于所述安装平台，所述治具设有用于固定所述PCBA的安装槽。
[0008]进一步地，所述安装平台设有第一磁吸连接部，所述治具设有与所述第一磁吸连接部磁吸配合的第二磁吸连接部。
[0009]进一步地，所述调节组件包括：旋转升降部和安装部，所述安装部通过所述旋转升降部与所述机架连接，所述旋转升降部用于调节所述安装部相对于所述安装平台的位置，所述加热组件与所述安装部连接。
[0010]进一步地，述旋转升降部包括：滑杆，所述滑杆与所述机架连接，所述滑杆沿所述机架的高度方向延伸；滑块，所述滑块可转动且可滑动地设于所述滑杆，且所述滑块上设有适于与所述滑杆锁止配合的锁止旋钮，所述安装部与所述滑块连接。
[0011]进一步地，所述滑块还设有升降旋钮和升降臂，所述升降旋钮用于调节所述升降臂的高度，所述安装部与所述升降臂连接。
[0012]进一步地，所述安装部包括固定安装臂和第一限位件，所述第一限位件适于固定所述加热组件，所述固定安装臂的一端与所述旋转升降部连接，所述固定安装臂的另一端与第一限位件连接。
[0013]进一步地，所述安装部还包括活动安装臂和第二限位件，所述第二限位件适于固定所述加热组件，所述活动安装臂的一端与所述固定安装臂转动连接，所述活动安装臂的另一端与所述第二限位件转动连接。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述加热组件包括热风枪和导风枪头，所述导风枪头可转动地设于所述热风枪的出风口；所述导风枪头设有连通的导风进口和导风出口，所述导风进口适于与所述出风口连通，所述导风出口处设有挡风件，所述挡风件与所述导风出口的内侧壁间形成有出风间隙。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]图1是根据本技术实施例的芯片拆卸设备的示意图；
[0017]图2是根据本技术实施例安装平台和拆卸组件的示意图；
[0018]图3是根据本技术实施例安装平台、拆卸组件、治具和PCBA的示意图；
[0019]图4是根据本技术实施例的导风枪头在出风口处的示意图。
[0020]附图标记：
[0021]机架1、安装平台11、避让孔111、第一磁吸连接部112、第一限位条1121、第二限位条1122、底板12、支撑柱13、调节组件2、旋转升降部21、滑杆211、滑块212、锁止旋钮213、升降旋钮214、升降臂215、安装部22、固定安装臂221、第一限位件222、活动安装臂223、第二限位件224、加热组件3、热风枪31、导风枪头32、挡风件321、内侧壁322、出风间隙323、拆卸组件4、拆卸部41、手柄部42、治具5、芯片拆卸设备10、PCBA20、芯片201、PCB板202。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例
如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]下面结合图1
‑
图4详细描述根据本技术实施例的用于PCBA20的芯片拆卸设备10。
[0027]参照图1所示，用于PCBA20的芯片拆卸设备10，包括：机架1、调节组件2、加热组件3和拆卸组件4，其中：
[0028]机架1用于固定PCBA20(Printed Circuit Board Assembly)，PCBA20包括PCB板202和固定在电路板上的电气元件，电气元件可以是芯片201、电容、电阻等，其中，芯片201可以是BGA(球栅阵列封装)或QFN(方形扁平无引脚封装)的集成模组，PCBA20可放置于机架1并与机架1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，包括：机架，所述机架用于固定PCBA；调节组件和加热组件，所述加热组件通过所述调节组件与所述机架连接，所述调节组件用于调节所述加热组件相对于所述机架的位置，所述加热组件用于朝向所述PCBA吹热风；拆卸组件，所述拆卸组件设于所述机架，所述拆卸组件用于拆下所述PCBA的芯片。2.根据权利要求1所述的用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，所述机架具有安装平台，所述安装平台用于固定所述PCBA，所述安装平台设有与所述PCBA的芯片对应的避让孔，所述拆卸组件包括拆卸部，所述拆卸部至少部分结构设于所述安装平台下方，所述拆卸部适于穿过所述避让孔将所述PCBA的芯片拆下。3.根据权利要求2所述的用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，还包括治具，所述治具可拆卸地设于所述安装平台，所述治具设有用于固定所述PCBA的安装槽。4.根据权利要求3所述的用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，所述安装平台设有第一磁吸连接部，所述治具设有与所述第一磁吸连接部磁吸配合的第二磁吸连接部。5.根据权利要求2所述的用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，所述调节组件包括：旋转升降部和安装部，所述安装部通过所述旋转升降部与所述机架连接，所述旋转升降部用于调节所述安装部相对于所述安装平台的位置，所述加热组件与所述安装部连接。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑昌贵，平爱军，郝威武，王禹，杨成玉，夏立佳，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：