用于PCBA的芯片拆卸设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PCBA的芯片拆卸设备。该芯片拆卸设备包括：机架、调节组件、加热组件和拆卸组件，所述机架用于固定PCBA，所述加热组件通过所述调节组件与所述机架连接，所述调节组件用于调节所述加热组件相对于所述机架的位置，所述加热组件用于朝向所述PCBA吹热风，所述拆卸组件设于所述机架，所述拆卸组件用于拆下所述PCBA的芯片。根据本实用新型专利技术实施例的用于PCBA的芯片拆卸设备，可通过调节组件调节加热组件的位置，以使加热组件朝向芯片与PCB板连接处吹热风，并通过拆卸组件拆下PCBA的芯片，从而有利于减少PCBA的芯片拆卸难度，降低作业人员的劳动强度，提升PCBA的芯片拆卸效率。芯片拆卸效率。芯片拆卸效率。

【技术实现步骤摘要】
用于PCBA的芯片拆卸设备


[0001]本技术涉及芯片拆卸设备
，具体而言，涉及一种用于PCBA的芯片拆卸设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，PCBA在维修时，芯片的拆卸一般为人工操作，作业人员需要手持热风枪加热PCBA的芯片，待焊锡融化后通过镊子将芯片取下，在此操作过程中，需要控制热风枪与芯片的距离，既要防止超温，又要掌握热风枪的风流及压力，操作不当时还容易拉坏PCB板上的固定芯片的焊盘，芯片的拆卸过程较为复杂，操作费时费力。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本技术提出一种用于PCBA的芯片拆卸设备，可减少PCBA的芯片拆卸难度，提升PCBA的芯片拆卸效率。
[0004]根据本技术实施例的用于PCBA的芯片拆卸设备，包括：机架，所述机架用于固定PCBA；调节组件和加热组件，所述加热组件通过所述调节组件与所述机架连接，所述调节组件用于调节所述加热组件相对于所述机架的位置，所述加热组件用于朝向所述PCBA吹热风；拆卸组件，所述拆卸组件设于所述机架，所述拆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，包括：机架，所述机架用于固定PCBA；调节组件和加热组件，所述加热组件通过所述调节组件与所述机架连接，所述调节组件用于调节所述加热组件相对于所述机架的位置，所述加热组件用于朝向所述PCBA吹热风；拆卸组件，所述拆卸组件设于所述机架，所述拆卸组件用于拆下所述PCBA的芯片。2.根据权利要求1所述的用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，所述机架具有安装平台，所述安装平台用于固定所述PCBA，所述安装平台设有与所述PCBA的芯片对应的避让孔，所述拆卸组件包括拆卸部，所述拆卸部至少部分结构设于所述安装平台下方，所述拆卸部适于穿过所述避让孔将所述PCBA的芯片拆下。3.根据权利要求2所述的用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，还包括治具，所述治具可拆卸地设于所述安装平台，所述治具设有用于固定所述PCBA的安装槽。4.根据权利要求3所述的用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，所述安装平台设有第一磁吸连接部，所述治具设有与所述第一磁吸连接部磁吸配合的第二磁吸连接部。5.根据权利要求2所述的用于PCBA的芯片拆卸设备，其特征在于，所述调节组件包括：旋转升降部和安装部，所述安装部通过所述旋转升降部与所述机架连接，所述旋转升降部用于调节所述安装部相对于所述安装平台的位置，所述加热组件与所述安装部连接。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑昌贵，平爱军，郝威武，王禹，杨成玉，夏立佳，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：