拆焊台制造技术

本实用新型专利技术公开一种拆焊台，包括：底座、拆焊机，在所述底座的顶部一侧设置有一升降台，所述具有焊头的拆焊机安装在此升降台的顶端,在所述底座顶部另一侧且位于焊头下方设置有一焊座，所述焊座上表面的四个拐角均开设有上、下贯通的螺孔，此螺孔供一螺纹杆螺纹连接，所述螺纹杆位于焊座上方的端部安装有一轴套，此轴套的外壁固定连接有一卡块，且待加工的电路板放置在四个卡块底部，所述螺纹杆位于焊座下方的端部安装有一转轮。本实用新型专利技术拆焊台实现了对电路板的卡紧固定，改善了电路板放置的稳固性，有效避免电路板移动影响拆焊工作的情况，提高了整体的可靠性。提高了整体的可靠性。提高了整体的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
拆焊台


[0001]本技术涉及拆焊
，尤其涉及一种拆焊台。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板上焊接有各种各样的零件，通过电路板中电路将它们连接在一起，当电路板损坏后要进行回收时，为了将各种元素分类回收，要将各种元器件都拆卸下来。
[0003]但是，现有技术中人员在操作焊头对电路板进行拆焊时，由于电路板未进行固定，导致其容易发生倾斜或者偏移，对拆焊工作造成影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种拆焊台，该拆焊台实现了对电路板的卡紧固定，改善了电路板放置的稳固性，有效避免电路板移动影响拆焊工作的情况，提高了整体的可靠性。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种拆焊台，包括：底座、拆焊机，在所述底座的顶部一侧设置有一升降台，所述具有焊头的拆焊机安装在此升降台的顶端；
[0006]在所述底座顶部另一侧且位于焊头下方设置有一焊座，所述焊座上表面的四个拐角均开设有上、下贯通的螺孔，此螺孔供一螺纹杆螺纹连接，所述螺纹杆位于焊座上方的端部安装有一轴套，此轴套的外壁固定连接有一卡块，且待加工的电路板放置在四个卡块底部，所述螺纹杆位于焊座下方的端部安装有一转轮。
[0007]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]1. 上述方案中，所述位于所述焊头的前侧设置有一防护罩，该防护罩与拆焊机侧壁之间设置有一调节杆。
[0009]2. 上述方案中，所述调节杆具有若干个调节孔，一具有螺帽的螺栓穿过调节孔与拆焊机侧壁连接。
[0010]3. 上述方案中，所述调节孔的长度为螺栓直径的2~6倍。
[0011]4. 上述方案中，所述升降台具有一用于控制升降的摇把。
[0012]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0013]1、本技术拆焊台，其位于焊头下方的焊座上表面的四个拐角均开设有上、下贯通的螺孔，此螺孔供一螺纹杆螺纹连接，螺纹杆位于焊座上方的端部安装有一轴套，此轴套的外壁固定连接有一卡块，且待加工的电路板放置在四个卡块底部，螺纹杆位于焊座下方的端部安装有一转轮，通过螺纹杆旋转带动卡块上、下移动，从而可以实现对电路板的卡紧固定，改善了电路板放置的稳固性，有效避免电路板移动影响拆焊工作的情况，提高了整体的可靠性。
[0014]2、本技术拆焊台，其位于焊头的前侧设置有一防护罩，该防护罩与拆焊机侧壁之间设置有一调节杆，此调节杆具有若干个调节孔，一具有螺帽的螺栓穿过调节孔与拆焊机侧壁连接，通过移动调节杆的位置，从而可以调节防护罩与焊头之间的距离，在实现防护的基础上，也便于不同人员操作使用。
附图说明
[0015]附图1为本技术拆焊台的整体结构示意图；
[0016]附图2为本技术附图1的A处放大图；
[0017]附图3为本技术附图1的B处放大图。
[0018]以上附图中：1、底座；2、拆焊机；201、焊头；3、升降台；4、焊座；5、螺孔；6、螺纹杆；7、轴套；8、卡块；9、转轮；10、防护罩；11、调节杆；12、调节孔；13、螺栓；14、摇把；100、电路板。
具体实施方式
[0019]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
[0020]实施例1：一种拆焊台，包括：底座1、拆焊机2，在所述底座1的顶部一侧设置有一升降台3，所述具有焊头201的拆焊机2安装在此升降台3的顶端；
[0021]在所述底座1顶部另一侧且位于焊头201下方设置有一焊座4，所述焊座4上表面的四个拐角均开设有上、下贯通的螺孔5，此螺孔5供一螺纹杆6螺纹连接，所述螺纹杆6位于焊座4上方的端部安装有一轴套7，螺纹杆与焊座为螺纹连接，进一步的带动轴套进行上下位移；
[0022]轴套7的外壁固定连接有一卡块8，卡块进行上下位移，当调整到合适位置后，将电路板放置到焊座上表面，通过进一步调整卡块的位置，使之卡紧电路板；
[0023]待加工的电路板100放置在四个卡块8底部，所述螺纹杆6位于焊座4下方的端部安装有一转轮9，转动转轮使得带动螺纹杆进行转动；
[0024]上述位于所述焊头201的前侧设置有一防护罩10，该防护罩10与拆焊机2侧壁之间设置有一调节杆11。
[0025]上述升降台3具有一用于控制升降的摇把14，摇把控制升降台下移，带动拆焊机的焊头下移，对焊座上的电路板进行拆焊工作。
[0026]实施例2：一种拆焊台，包括：底座1、拆焊机2，在所述底座1的顶部一侧设置有一升降台3，所述具有焊头201的拆焊机2安装在此升降台3的顶端；
[0027]在所述底座1顶部另一侧且位于焊头201下方设置有一焊座4，所述焊座4上表面的四个拐角均开设有上、下贯通的螺孔5，此螺孔5供一螺纹杆6螺纹连接，所述螺纹杆6位于焊座4上方的端部安装有一轴套7，此轴套7的外壁固定连接有一卡块8，通过螺纹杆旋转带动卡块上、下移动；
[0028]且待加工的电路板100放置在四个卡块8底部，从而可以实现对电路板的卡紧，改善了电路板放置的稳固性；所述螺纹杆6位于焊座4下方的端部安装有一转轮9。
[0029]上述位于所述焊头201的前侧设置有一防护罩10，该防护罩10与拆焊机2侧壁之间
设置有一调节杆11，通过移动调节杆的位置，从而可以调节防护罩与焊头之间的距离；上述调节杆11具有若干个调节孔12，一具有螺帽的螺栓13穿过调节孔12与拆焊机2侧壁连接。
[0030]上述调节孔12的长度为螺栓13直径的3倍。
[0031]上述调节孔12设置有至少两个。
[0032]本技术工作原理如下：
[0033]使用时，转动转轮使得带动螺纹杆进行转动，由于螺纹杆与焊座为螺纹连接，进一步的带动轴套进行上下位移，从而带动卡块进行上下位移，当调整到合适位置后，将电路板放置到焊座上表面，通过进一步调整卡块的位置，使之卡紧电路板；
[0034]接着通过摇把控制升降台下移，带动拆焊机的焊头下移，对焊座上的电路板进行拆焊工作，拆焊完成后，通过摇把控制升降台上移，带动拆焊机的焊头上移，接着通过转动转轮，使得卡块上移，从而便于人员将电路板取出。
[0035]采用上述拆焊台时，其通过螺纹杆旋转带动卡块上、下移动，从而可以实现对电路板的卡紧，改善了电路板放置的稳固性，有效避免电路板移动影响拆焊工作的情况，提高了整体的可靠性；进一步的，其通过移动调节杆的位置，从而可以调节防护罩与焊头之间的距离，在实现防护的基础上，也便于不同人员操作使用。
[0036]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆焊台，包括：底座（1）、拆焊机（2），其特征在于：在所述底座（1）的顶部一侧设置有一升降台（3），所述具有焊头（201）的拆焊机（2）安装在此升降台（3）的顶端；在所述底座（1）顶部另一侧且位于焊头（201）下方设置有一焊座（4），所述焊座（4）上表面的四个拐角均开设有上、下贯通的螺孔（5），此螺孔（5）供一螺纹杆（6）螺纹连接，所述螺纹杆（6）位于焊座（4）上方的端部安装有一轴套（7），此轴套（7）的外壁固定连接有一卡块（8），且待加工的电路板（100）放置在四个卡块（8）底部，所述螺纹杆（6）位于焊座（4）下方的端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：费伟伟，
申请(专利权)人：苏州瀚坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：