PCB板拆焊设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB板拆焊设备，其电弧发生模组的底部连接有以竖直方式设置的焊头，位于此电弧发生模块的一侧设置有一用于调节焊头高度的调节机构，盒体安装在此容置腔的外壁上，转轴的一端穿过盒体伸入容置腔的内部，且该端固定套装有一第一齿轮，在焊头的顶部安装有一传动齿条，该传动齿条可伸入容置腔的内部与第一齿轮啮合连接，在转轴外壁上且位于第一齿轮与盒体内壁之间固定套装有第二齿轮，盒体的侧壁安装有插销，此插销位于盒体内的端部固定连接有一限位齿条，该限位齿条与第二齿轮对应配合。本实用新型专利技术PCB板拆焊设备实现了焊头与电路板的焊点垂直接触，便于不同人员保持相同角度进行操作，有效避免了人员在拆焊时将电路板上的铜箔刮除的情况。焊时将电路板上的铜箔刮除的情况。焊时将电路板上的铜箔刮除的情况。

【技术实现步骤摘要】
PCB板拆焊设备


[0001]本技术涉及电路板拆焊
，尤其涉及一种PCB板拆焊设备。

技术介绍

[0002]在调试、维修电子设备的工作中，经常需要更换一些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果拆焊不当，则会破坏印制电路板，也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。
[0003]现有技术中，市面上常用的电路板拆焊装置为电烙铁，一般通过人员用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出，但是，针对较为精细的电路板，该方式对人员的操作要求较高，人员操作电烙铁角度难以控制，常常出现将电路板上的铜箔刮落导致电路板损坏的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种PCB板拆焊设备，该PCB板拆焊设备实现了焊头与电路板的焊点垂直接触，便于不同人员保持相同角度进行操作，有效避免了人员在拆焊时将电路板上的铜箔刮除的情况。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种PCB板拆焊设备，包括：底座、拆焊机构，所述拆焊机构通过一安装块固定在此底座的顶部一侧，该底座顶部另一侧用于放置电路板，所述拆焊机构进一步包括机箱、焊头以及电弧发生模组，所述机箱与安装块固定连接，在此机箱前侧的底部设置有所述电弧发生模组，此电弧发生模组的底部连接有以竖直方式设置的焊头，位于此电弧发生模组的一侧设置有一用于调节焊头高度的调节机构；
[0006]所述调节机构进一步包括盒体、插销、转轴以及手轮，所述电弧发生模组的前端内部具有一容置腔，所述盒体安装在此容置腔的外壁上，所述转轴的一端穿过盒体伸入容置腔的内部，且该端固定套装有一第一齿轮，所述转轴的另一端位于盒体外侧，且该端与手轮固定连接，在所述焊头的顶部安装有一传动齿条，该传动齿条可伸入容置腔的内部与第一齿轮啮合连接；
[0007]在所述转轴外壁上且位于第一齿轮与盒体内壁之间固定套装有第二齿轮，所述盒体的侧壁安装有所述插销，此插销位于盒体内的端部固定连接有一限位齿条，该限位齿条与第二齿轮对应配合。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1. 上述方案中，所述手轮包括连接块、推杆，所述连接块与转轴端部固定连接，且该连接块的周向外壁上安装有若干个推杆。
[0010]2. 上述方案中，所述推杆设置有三根。
[0011]3. 上述方案中，所述底座的底部拐角处均安装有一防滑垫。
[0012]4. 上述方案中，所述第一齿轮的外径为第二齿轮外径的1.2~2.5倍。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]1、本技术PCB板拆焊设备，其拆焊机构的机箱与安装块固定连接，在此机箱前侧的底部设置有电弧发生模组，此电弧发生模组的底部连接有以竖直方式设置的焊头，位于此电弧发生模组的一侧设置有一用于调节焊头高度的调节机构，通过人员操作焊头沿竖直方向下降对底座上的电路板进行拆焊，实现了焊头与电路板的焊点垂直接触，也便于不同人员保持相同角度进行操作，有效避免了人员在拆焊时将电路板上的铜箔刮除的情况。
[0015]2、本技术PCB板拆焊设备，其转轴的一端固定套装有一第一齿轮，转轴的另一端位于盒体外侧，且该端与手轮固定连接，在焊头的顶部安装有一传动齿条，该传动齿条可伸入容置腔的内部与第一齿轮啮合连接，在转轴外壁上且位于第一齿轮与盒体内壁之间固定套装有第二齿轮，盒体的侧壁安装有插销，此插销位于盒体内的端部固定连接有一限位齿条，该限位齿条与第二齿轮对应配合，通过手轮带动转轴旋转，在第一齿轮、传动齿条的配合下，可以调节焊头的高度，还可以通过按压插销，使得限位齿条与第二齿轮啮合，实现转轴的止位，从而进一步提高了焊头与电路板之间距离调节的精度，从而有效避免焊头空焊或者焊头与电路板挤压接触的情况，改善了焊头的位置精度，提升了拆焊效果。
附图说明
[0016]附图1为本技术PCB板拆焊设备的整体结构示意图；
[0017]附图2为本技术中调节机构的结构示意图；
[0018]附图3为本技术中调节机构的局部结构示意图；
[0019]附图4为本技术附图3的A处放大图。
[0020]以上附图中：1、底座；101、焊板；2、拆焊机构；201、机箱；202、焊头；203、电弧发生模组；3、安装块；4、调节机构；5、盒体；6、插销；7、转轴；8、手轮；81、连接块；82、推杆；9、容置腔；10、第一齿轮；11、传动齿条；12、限位齿条；13、第二齿轮；14、防滑垫；100、电路板。
具体实施方式
[0021]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
[0022]实施例1：一种PCB板拆焊设备，包括：底座1、拆焊机构2，所述拆焊机构2通过一安装块3固定在此底座1的顶部一侧，该底座1顶部另一侧用于放置电路板100，所述拆焊机构2进一步包括机箱201、焊头202以及电弧发生模组203，打开焊接开关，电流通过电弧发生模组203产生电热弧作用于焊头202上；
[0023]所述机箱201与安装块3固定连接，在此机箱201前侧的底部设置有所述电弧发生模组203，此电弧发生模组203的底部连接有以竖直方式设置的焊头202，位于此电弧发生模组203的一侧设置有一用于调节焊头202高度的调节机构4；
[0024]使用时，将电路板放置在底座顶部，人员通过转动手轮，手轮在转动的同时带动转轴旋转，使得转轴上的第一齿轮、第二齿轮转动，在第一齿轮与传动齿条的配合下，驱动传动齿条下移，从而带动焊头下移，焊头下移至预期高度，通过按压插销，使得盒体内部的限位齿条与第二齿轮啮合，从而限制转轴旋转，使得焊头保持在该高度；
[0025]所述调节机构4进一步包括盒体5、插销6、转轴7以及手轮8，所述电弧发生模组203
的前端内部具有一容置腔9，所述盒体5安装在此容置腔9的外壁上，所述转轴7的一端穿过盒体5伸入容置腔9的内部，且该端固定套装有一第一齿轮10，所述转轴7的另一端位于盒体5外侧，且该端与手轮8固定连接，在所述焊头202的顶部安装有一传动齿条11，该传动齿条11可伸入容置腔9的内部与第一齿轮10啮合连接，手轮在转动的同时带动转轴旋转，在第一齿轮与传动齿条的配合下，驱动传动齿条下移，从而带动焊头下移，焊头下移至预期高度；
[0026]在所述转轴7外壁上且位于第一齿轮10与盒体5内壁之间固定套装有第二齿轮13，所述盒体5的侧壁安装有所述插销6，此插销6位于盒体5内的端部固定连接有一限位齿条12，该限位齿条12与第二齿轮13对应配合，按压插销，使得盒体内部的限位齿条与第二齿轮啮合，从而限制转轴旋转，使得焊头保持在该高度。
[0027]上述手轮8包括连接块81、推杆82，所述连接块81与转轴7端部固定连接，且该连接块81的周向外壁上安装有若干个推杆82。
[0028]上述底座1的底部拐角处均安装有一防滑垫1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板拆焊设备，包括：底座（1）、拆焊机构（2），其特征在于：所述拆焊机构（2）通过一安装块（3）固定在此底座（1）的顶部一侧，该底座（1）顶部另一侧用于放置电路板（100），所述拆焊机构（2）进一步包括机箱（201）、焊头（202）以及电弧发生模组（203），所述机箱（201）与安装块（3）固定连接，在此机箱（201）前侧的底部设置有所述电弧发生模组（203），此电弧发生模组（203）的底部连接有以竖直方式设置的焊头（202），位于此电弧发生模组（203）的一侧设置有一用于调节焊头（202）高度的调节机构（4）；所述调节机构（4）进一步包括盒体（5）、插销（6）、转轴（7）以及手轮（8），所述电弧发生模组（203）的前端内部具有一容置腔（9），所述盒体（5）安装在此容置腔（9）的外壁上，所述转轴（7）的一端穿过盒体（5）伸入容置腔（9）的内部，且该端固定套装有一第一齿轮（10），所述转轴（7）的另一端位于盒体（5）外侧，且该端与手轮（8）固定连接，在所述焊头...

【专利技术属性】
技术研发人员：费伟伟，
申请(专利权)人：苏州瀚坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：