【技术实现步骤摘要】
拆解装置和拆解系统
[0001]本申请涉及电路板加工
,尤其涉及一种拆解装置和拆解系统。
技术介绍
[0002]在电路板的拆解或维修等过程中,需要将连接于电路板上的元件与电路板进行拆解分离。由于元件周侧一般通过焊锡或胶层连接于电路板,并且元件多为异形结构,元件的表面凹凸不平,无法用真空吸取的方式对电路板上的元件进行拆解分离。
[0003]现有技术中,通常通过人工手工作业的方式拆解电路板上的元件,具体地,人工对元件进行热风加热后再由镊子夹取元件。由于元件多为异形结构且排列密集,对人工技能和操作稳定性要求较高,人工操作效率及良率具有不稳定性。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,有必要提供一种拆解装置和拆解系统,能自动拆解待拆解结构件上的元件。
[0005]本申请的实施例提供一种拆解装置,用于拆解待拆解结构件上的元件,包括承载机构、转动件、加热机构、连接机构和夹取机构。转动件转动连接于承载机构。加热机构固定连接于转动件并随转动件同步转动,加热机构用于对待拆解结构件上的元件进行加热。连接机构, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拆解装置,用于拆解待拆解结构件上的元件,其特征在于:包括:承载机构;转动件,转动连接于所述承载机构;加热机构,固定连接于所述转动件并随所述转动件同步转动,所述加热机构用于对所述待拆解结构件上的元件进行加热;连接机构,包括连接件和移动件,所述连接件固定连接于所述转动件并随所述转动件同步转动,所述移动件与所述转动件间隔设置并可沿第一方向活动地连接于所述连接件;和夹取机构,可沿第二方向活动地连接于所述移动件,所述夹取机构用于夹取被所述加热机构加热的元件,所述第二方向与所述第一方向交叉设置。2.如权利要求1所述的拆解装置,其特征在于:所述待拆解结构件为电路板。3.如权利要求1所述的拆解装置,其特征在于:所述拆解装置还包括第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构,所述第一驱动机构固定连接于所述承载机构,所述第一驱动机构还传动连接于所述转动件,用于驱动所述转动件转动,所述第二驱动机构设于所述连接件和所述移动件之间,用于驱动所述移动件沿所述第一方向移动,所述第三驱动机构设于所述夹取机构和所述移动件之间,用于驱动所述夹取机构沿所述第二方向移动。4.如权利要求3所述的拆解装置,其特征在于:所述拆解装置还包括传感机构和控制机构,所述传感机构固定连接于所述移动件,所述传感机构用于判定所述元件的位置并将所述元件的位置信息传输至所述控制机构,所述控制机构通讯连接于所述第一驱动机构、所述第二驱动机构和所述第三驱动机构,并通过所述位置信息将所述加热机构和所述夹取机构定位至所述元件处。5.如权利要求4所述的拆解装置,其特征在于:所述拆解装置还包括第四驱动机构,所述第四驱动机构传动连接于所述承载机构,所述控制机构通讯连接于所述第四驱动机构,用于带动所述承载机构沿...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙党飞,刘智勇,金付新,刘伟,雷锋,郑金松,邹易鑫,刘宇青,
申请(专利权)人:鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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