一种除锡机及其除锡方法技术

本发明专利技术涉及除锡机技术领域，尤其是一种除锡机及其除锡方法；包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；所述除锡机构包括负压吸头，所述负压吸头与真空发生器连通，所述除锡机设置有与负压吸头连通的且用于监测负压吸头气压的负压检测仪；所述升降机构固定连接载物台或升降机构固定连接除锡机构，本发明专利技术通过设有除锡机构和真空发生器，通过负压的方式将锡球吸出，不仅能够确保锡球能够完全被清除，达到较佳的除锡效果，而且，采用负压吸球的方式，并不会损伤到芯片，进而保证芯片的生产质量，降低次品率。次品率。次品率。

【技术实现步骤摘要】
一种除锡机及其除锡方法


[0001]本专利技术涉及除锡机
，尤其是一种除锡机及其除锡方法。

技术介绍

[0002]除锡机是一种用于除锡的装置；现有的除锡机一般会采用刮焊锡的方式将焊锡刮除，但是，采用该方式进行除锡主要会出现的问题是：(1)刮板的高度恒定，而芯片和焊锡的高度不是绝对平整，故而，可能会存在部分焊锡不能完全被刮除，导致除锡不干净，进而降低除锡效果：(2)由于除锡高度存在偏差，进而会出现刮板或刮伤芯片的情况，导致产品的次品率上升。为此，我们提出一种负压除锡装置。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种除锡机及其除锡方法，该装置通过改进后，能够改变现有技术中采用刮焊锡球的方式进行除锡，进而确保除锡效果。
[0004]本专利技术的技术方案为：
[0005]一种除锡机，包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；
[0006]所述除锡机构包括负压吸头，所述负压吸头与真空发生器连通，所述除锡机设置有与负压吸头连通的且用于监测负压吸头气压的负压检测仪；
[0007]所述升降机构固定连接载物台或升降机构固定连接除锡机构，所述升降机构用于控制负压吸头与载物台上所需除锡的产品的距离。
[0008]进一步的，所述除锡机构还包括热管。
[0009]进一步的，所述负压吸头安装在热管的内部，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。
[0010]进一步的，所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道出口为阔口设置；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。
[0011]进一步的，所述集渣盒的内部设置有腔体，所述腔体的内部设置有过滤网，所述过滤网将腔体分为两部分，一部分与真空发生器连通，另一部分连接有出气管；所述过滤网为双层滤网结构，所述集渣盒与机构本体连通的腔体容积大于集渣盒连接出气管的腔体容积。
[0012]进一步的，所述集渣盒与机构本体之间通过卡接固定，使得集渣盒开口与机构本体抵接，所述集渣盒安装在机构本体上，所述机构本体和集渣盒之间的连接处设置有卡接件，所述集渣盒上设置有与卡接件相抵接的限位件，使得集渣盒与机构本体实现卡接，所述机构本体上设置有位于集渣盒内部的凸环，所述凸环嵌插入集渣盒内。
[0013]进一步的，所述机架的内部还装配有移动机构，所述除锡机构连接在移动机构上，
所述载物台还连接有驱动载物台的驱动装置。
[0014]一种除锡方法，
[0015]获取负压吸头上的气压值；
[0016]根据所获气压值判断负压吸头与产品之间的距离；
[0017]当气压值小于最小预设值时，增大负压吸头与产品之间的距离；当气压值大于最大预设值时，减小负压吸头与产品之间的距离。
[0018]进一步的，当产品与负压吸头之间的距离为最小值时，负压吸头内的气压值为最小预设值；所述的最小值为负压吸头在移动过程中不刮擦产品时与产品的距离；当产品与负压吸头之间的距离为最大值时，负压吸头内的气压值为最大预设值；所述的最大值为负压吸头与所述产品最大距离时依然能够将产品的锡球吸取。
[0019]除锡设备，包含存储介质，所述的存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的除锡方法。
[0020]本专利技术的有益效果为：
[0021]本专利技术通过设有除锡机构和真空发生器，通过负压的方式将锡球吸出，不仅能够确保锡球能够完全被清除，达到较佳的除锡效果，而且，采用负压吸球的方式，并不会损伤到芯片，进而保证芯片的生产质量，降低次品率。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术的另一侧面结构示意图；
[0024]图3为本专利技术的内部示意图；
[0025]图4为本专利技术除锡机构连接升降机构的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术除锡机构的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术除锡机构的分解图；
[0028]图7为本专利技术除锡机构的剖面图；
[0029]图8为本专利技术除锡机构的另一侧面剖面图。
[0030]图中，1、机架；2、除锡机构；21、负压吸头；22、热管；23、间隙通道；24、集渣盒；241、腔体；242、过滤网；243、出气管；25、机构本体；26、热风通道；27、负压通道；28、卡接件；29、凸环；3、真空发生器；4、升降机构；5、载物台；6、移动机构。
具体实施方式
[0031]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明：
[0032]如图1
‑
8所示，一种除锡机，包括机架1、除锡机构2、负压监测仪、真空发生器3、升降机构4和载物台5；所述除锡机构2、真空发生器3、升降机构4和载物台5分别装配在机架1的内部；
[0033]所述除锡机构2包括负压吸头21，所述负压吸头21与真空发生器3连通，所述除锡机设置有与负压吸头21连通的且用于监测负压吸头21气压的负压检测仪(图未视)；
[0034]所述升降机构4(具体地，升降机构4可由伺服电机和丝杆组成)固定连接载物台5或升降机构4固定连接除锡机构2，所述升降机构4用于控制负压吸头21与载物台5上所需除
锡的产品的距离。
[0035]本专利技术除锡机的工作原理为：先开启真空发生器3；真空发生器3上连接有进气管和负压连接管，进气管连接气源，进来的气体经过真空发生器3后将形成负压，进而通过负压连接管进行抽真空，负压连接管与负压吸头21连通，使得负压吸头21能够对芯片上的锡球进行吸取；需要指出的是，现有技术中主要存在的问题是：由于除锡高度存在偏差，进而会出现刮板刮伤芯片的情况；以及会存在部分锡球不能完全被刮除，导致除锡不干净；针对现有技术中的问题，本申请通过改进后，采用负压的方式将锡球进行吸取，能够有效防止刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。其中，负压检测仪主要用于监测负压吸头21上的气压大小，利用气压的大小与负压吸头21到产品上的距离关系，能够实现负压吸头21有效对产品上的锡球进行吸附(解决现有技术中锡球不能完全被刮除的问题)。
[0036]作为优选的实施方式；所述除锡机构2还包括热管22。在本实施例中，热管22的设置，主要是连接热气源，喷出热气，融化产品上的焊层和锡球，从而使得负压吸头21能够有效吸取锡球和锡渣。
[0037]作为优选的实施方式；如图5
‑
8所示；所述负压吸头21安装在热管22的内部，所述负压吸头21的外壁和热管22的内壁之间形成间隙通道23，所述负压吸头21与真空发生器3之间还连通有集渣盒24，所述间隙通道23与热气源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除锡机，其特征在于：包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；所述除锡机构包括负压吸头，所述负压吸头与真空发生器连通，所述除锡机设置有与负压吸头连通的且用于监测负压吸头气压的负压检测仪；所述升降机构固定连接载物台或升降机构固定连接除锡机构，所述升降机构用于控制负压吸头与载物台上所需除锡的产品的距离。2.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述除锡机构还包括热管。3.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述负压吸头安装在热管的内部，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。4.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道出口为阔口设置；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。5.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述集渣盒的内部设置有腔体，所述腔体的内部设置有过滤网，所述过滤网将腔体分为两部分，一部分与真空发生器连通，另一部分连接有出气管；所述过滤网为双层滤网结构，所述集渣盒与机构本体连通的腔体容积大于集渣盒连接出气管的腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜洪化，
申请(专利权)人：东莞市崴泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：