锡球整平方法及治具技术

一种锡球整平方法，是将一电子元件组设的多个锡球整平，使用一整平装置及一夹具，该整平装置个第一面可将与其接触的这些锡球整平，该夹具可固持地使该电子元件附着于该夹具的第二面，该第一面与该第二面间隔一预定距离，该方法包含下列步骤：　　　　夹固该电子元件于该夹具上；　　　　该夹具与该整平装置相对地接近，这些锡球与该整平装置进行一整平作业，藉以使得这些锡球被整平至一预定距离。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种锡球整平方法及治具，特别是指一种可将电子元件的多个锡球整平至一预定距离的锡球整平方法及治具。
技术介绍
随着电子产品朝向小型化方向发展，SMT(Surface Mount Technology)表面粘着技术所制成的电子组件的引脚间距不断缩小，I/O数不断增加，使得在电路组装生产时出现了许多困难，因此出现了以高密度组装的方式以克服上述问题。如图1所示，为一种以球栅阵列(BGA)的本体方式所制成的电连接器9，多个锡球91是以圆求状焊点按阵列形式分布在本体92下面。然而，这些锡球91底面必须为共面以形成一个平整的粘着介面，这样这些锡球91才能均匀地与平整的PCT接触面熔合而不至于虚焊。但是由于植球时的误差，使得各锡球91底部不一定为均匀共面，故造成了图1所示的各锡球91底部与PCB接触面具有一最大高度差d。由于在一般工业上对d要求在一定的标准以内才合格，若这些锡球92的高度差d超过标准值，在印刷电路板制造业，使用如热风焊锡整平(HASL)制程技术为解决上述问题的一种方案，此种制程具有如下优点能够提供可焊性很高的涂层、美化的外观等。然而其缺点包括制程温度过高会使电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林容辉，游南辉，
申请(专利权)人：华琦电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：