锡球整平方法及治具技术

一种锡球整平方法，是将一电子元件组设的多个锡球整平，使用一整平装置及一夹具，该整平装置个第一面可将与其接触的这些锡球整平，该夹具可固持地使该电子元件附着于该夹具的第二面，该第一面与该第二面间隔一预定距离，该方法包含下列步骤：　　　　夹固该电子元件于该夹具上；　　　　该夹具与该整平装置相对地接近，这些锡球与该整平装置进行一整平作业，藉以使得这些锡球被整平至一预定距离。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种锡球整平方法及治具，特别是指一种可将电子元件的多个锡球整平至一预定距离的锡球整平方法及治具。
技术介绍
随着电子产品朝向小型化方向发展，SMT(Surface Mount Technology)表面粘着技术所制成的电子组件的引脚间距不断缩小，I/O数不断增加，使得在电路组装生产时出现了许多困难，因此出现了以高密度组装的方式以克服上述问题。如图1所示，为一种以球栅阵列(BGA)的本体方式所制成的电连接器9，多个锡球91是以圆求状焊点按阵列形式分布在本体92下面。然而，这些锡球91底面必须为共面以形成一个平整的粘着介面，这样这些锡球91才能均匀地与平整的PCT接触面熔合而不至于虚焊。但是由于植球时的误差，使得各锡球91底部不一定为均匀共面，故造成了图1所示的各锡球91底部与PCB接触面具有一最大高度差d。由于在一般工业上对d要求在一定的标准以内才合格，若这些锡球92的高度差d超过标准值，在印刷电路板制造业，使用如热风焊锡整平(HASL)制程技术为解决上述问题的一种方案，此种制程具有如下优点能够提供可焊性很高的涂层、美化的外观等。然而其缺点包括制程温度过高会使电路板处在过高的温度产生形变、铜面上的锡层厚度会随热风而有不同的变化，且在焊锡的热风整平过程中需要的合适的环境条件设定过于困难等问题，这种情况下想做出一致而且平整的锡少层便显得复杂及困难许多。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的即在于提供一种毋须经过复杂处理程序即可将电子元件的多个锡球整平至一预定距离的锡球整平方法及冶具，使得各锡球底部与PCB接触面的最大高度差d可变小，进而提高其焊接的良率。本专利技术锡球整平方法及治具，是将一电子元件组设的多个锡球整平，使用一整平装置及一夹具，该整平装置具有第一面可将与其接触的这些锡球整平，该夹具可固持地使该电子元件附着于该夹具的第二面，该第一面与该第二面间隔一预定距离，该方法包含下述步骤夹固该电子元件于该夹具上；该夹具与该整平装置相对地接近，这些锡球与该整平装置进行整平作业，藉以使得这些锡球被整平至一预定的距离。附图说明图1是一示意图，说明已知电子元件的各锡球底面具有一最大高度差；图2是一侧视示意图，说明本专利技术锡球整平治具的第一较佳实施例；图3是图2的部分侧视示意图，说明在该第一较佳实施例中，该电子元件的部分锡球在粗糙面上，这些锡球以研磨的方式被整平；及图4是一侧视示意图，说明本专利技术锡球整平治具的第二较佳实施例。具体实施例方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特征与功效，在以下配合附图的二个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地明白。如图2、3所示，为本专利技术的锡球整平方法的第一较佳实施例，包含一基座1、一位于基座1上的整平装置2、一位于基座1上的夹具3，及一可使夹具3与整平装置2相对位移的位移产生装置4。基座1具有一底板11，及一固设在底板11上方的容置部12。整平装置2具有一架设在容置部12中央的平台21，及一铺设在平台21上的粗糙面22，在本较佳实施例中，粗糙面22的材质为钻石砂纸，粗糙面22具有朝上的第一面221。位移产生装置4具有设在底板11上的一导轨41、一可在导轨41上相对于底板11前后滑动的托架42，及二个固设在导轨41二端的L形止动件43。各托架42在其底侧形成有可与各导轨41互相吻合的导槽421，使托架42可滑移地在导轨41上前后移动，各托架42上方形成有U型支承臂422，各止动件43是以螺设的方式固设在底板11上，具有一向内部突出的顶抵部431螺设在各止动件43上，二个止动件43分设导轨41二端，可限制住该托架42使之不至于滑脱出导轨41之外。夹具3具有一跨接在托架42上具锁固在支承臂422的夹固件31，及可掀移地枢设在夹固件31内的压制件32。夹固件形成有一位于中间的露孔311，夹固件31及压制件32之间定义出一容置空间33要容置电子元件9的这些锡球91于其中，且露孔311要使这些锡球91底面露出与第一面211相接触，压制件32具有一朝向电子元件9的第二面321，压制件32以一端枢设在支承臂422上，压制件32另一端则可掀移以放置电子元件9。根据前述的构件与相互关系，可进一步说明该第一较佳实施例的使用方式，如图2、3所示，在本较佳实施例，先将托架42移至一旁，接着把电子元件9的这些锡球91朝下置放在容置空间33内，电子元件9的本体92位于这些锡球91旁侧具有多个凸块921可撑持在夹固件31上，即夹固件31固持在电子元件9的两侧而不使其掉落，并使这些锡球91朝向第一面221；接着将压制件32的第二面321向下反电子元件9压固住，粗糙面22的第一面221与压制件32的第二面321间隔一预定距离h。最后使托困42沿导轨41从水平方向往第面221滑移，只要将这些锡球91底面在粗糙面22的第一面221前后稍加滑移，即可使得其接触的这些锡球91以研磨的方式加以整平，由于平台21撑持的粗糙面22的第一面221与夹具3的第二面321间隔的预定距离h，电子元件9的这些锡球91可维持一定的高度。如图4所示，为本专利技术的锡球整平方法的第二较佳实施例，本较佳实施例包含一基座5、一固设于基座5上的整平装置6、一可夹固电子元件9的夹具7，及一要使夹具7与整平装置6可相对以垂直方向相互接近的位移产生装置8。在本较佳实施例中，基座5具有一座体51及一与座体51相连的支撑臂52，整平装置6位于基座5上，具有第一面61可与这些锡球91相接，且整平装置6可产生热能，位移产生装置8具有一本体81、一位于本本81内的升降单元82，及一可带动升降单元82让本体81作垂直方向移动的握把83，整平装置6的第一面61与夹具7的第二面71下压后的间隔为固定距离，且在整平装置6具有加温的功能，将电子元件9夹固在夹具7，转动握把83使这些锡球91底面与第一面61部分接触，则可用热熔的方式将电子元件9的这些锡球91底面部分整平。归纳上述，由于本专利技术的锡球整平治具包含基座1、5、固设于基座1、5上的整平装置2、6、可夹固电子元件9的夹具3、7，及可使夹具3、7与整平装置2、6相对以平行方向或垂直方向相到接近的位移产生装置4、8，由于整平装置2、6的第一面221、61与夹具3、7的第二面321、71间隔有预定距离h，且使用研磨及热熔的方式，使得电子元件9的这些锡球91可维持一定的高度。所以使用本专利技术的锡球整平方法及治具，毋须经过复杂处理程序即可将电子元件9的这些锡球91整平至一预定距离，并使得各锡球91底部与PCB接触面的最大高度差d变小，进而可提高其焊接的良率。以上所述，仅为本专利技术较佳实施例而已，当不能以此限定本专利技术的范围，凡依本专利技术的精神及范畴所作的简单的等效变化与修饰，都应属本专利技术的保护范围。权利要求1.一种锡球整平方法，是将一电子元件组设的多个锡球整平，使用一整平装置及一夹具，该整平装置个第一面可将与其接触的这些锡球整平，该夹具可固持地使该电子元件附着于该夹具的第二面，该第一面与该第二面间隔一预定距离，该方法包含下列步骤夹固该电子元件于该夹具上；该夹具与该整平装置相对地接近，这些锡球与该整平装置进行一整平作业，藉以使得这些锡球被整平至一预定距离。2.如权利要求1所述的锡球整平方法，其特征在于，该整平作业可用研磨的方式使这些锡球至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林容辉，游南辉，
申请(专利权)人：华琦电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：