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一种锡球整平方法，是将一电子元件组设的多个锡球整平，使用一整平装置及一夹具，该整平装置个第一面可将与其接触的这些锡球整平，该夹具可固持地使该电子元件附着于该夹具的第二面，该第一面与该第二面间隔一预定距离，该方法包含下列步骤：　　　　夹固该电...
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