本发明专利技术公开了一种PCB薄板水平化铜输送治具，由支撑边框和承载底圈一体构成，承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同且内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区，支撑边框是矩形塑料框且位于承载底圈外围，支撑边框的高度大于承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能够放置于矩形凹陷部内，承载底圈上设有治具定位孔和下料口，该治具能够将PCB薄板定位于其中后在水平线上输送，使得PCB薄板能够在水平线上正常作业、避免卡板，且结构简单、易于使用，PCB薄板在该治具上的上、下料简便，上料只需放置并通过治具定位孔与PCB薄板共同定位，下料只需在下料口处轻轻掰离，该治具可重复使用。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB薄板水平化铜输送治具，由支撑边框和承载底圈一体构成，承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同且内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区，支撑边框是矩形塑料框且位于承载底圈外围，支撑边框的高度大于承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能够放置于矩形凹陷部内，承载底圈上设有治具定位孔和下料口，该治具能够将PCB薄板定位于其中后在水平线上输送，使得PCB薄板能够在水平线上正常作业、避免卡板，且结构简单、易于使用，PCB薄板在该治具上的上、下料简便，上料只需放置并通过治具定位孔与PCB薄板共同定位，下料只需在下料口处轻轻掰离，该治具可重复使用。【专利说明】PCB薄板水平化铜输送治具
本专利技术属于印刷电路板制造用治具领域，具体涉及一种能够使薄板在水平线上正常作业、避免卡板的治具。
技术介绍
目前印刷电路板的普通的水平化铜生产线的作业板厚制程能力为>0.3毫米，因此厚度小于0.3毫米的薄板在水平化铜时不能输送，因超制程能力造成作业时卡板。往往需要改用更加精良的设备生产，增加了生产成本，或者采用复杂的治具，耗费工时，因此，薄板由于生产难度的原因造成良率低、成本高、售价高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种PCB薄板水平化铜输送治具，该治具能够将PCB薄板定位于其中并在水平化铜生产线内输送，使得PCB薄板能够在水平线上正常作业、避免造成卡板报废，而且该治具结构简单、易于使用，PCB薄板在该治具上的上、下料十分简便，上料只需放置，并且通过治具定位孔与PCB薄板共同对位定位，下料只需在下料口处轻轻掰离，该治具可以重复使用。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种PCB薄板水平化铜输送治具，所述治具由支撑边框和承载底圈一体构成，所述承载底圈是内、外圈皆为矩形且中间为矩形孔的矩形塑料圈，所述承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同，所述承载底圈的内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区，所述支撑边框是矩形塑料框并且位于所述承载底圈外围，所述支撑边框与所述承载底圈两者底部齐平且顶部具有高度差，所述支撑边框的高度大于所述承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，所述支撑边框的高度为1-3毫米，所述PCB薄板的厚度小于等于0.3毫米，支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能够放置于所述矩形凹陷部内并且于其周边处被所述支撑边框包围以及于其底面边缘处被承载底圈承托，所述承载底圈上设有与PCB薄板上的定位孔相对应的治具定位孔，设有至少一个下料口，所述下料口是自承载底圈的内圈朝向支撑边框凹进构成，所述下料口能够容纳操作员手指。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是: 较佳的是，所述下料口设有相对的两个，且下料口皆位治具的中部。 较佳的是，所述支撑边框的高度为2毫米，所述PCB薄板的厚度为0.08毫米。 较佳的是，所述治具是由PC基板采用成型盲捞工艺制成的治具。 本专利技术的有益效果是:本专利技术的PCB薄板水平化铜输送治具由支撑边框和承载底圈一体构成，支撑边框是矩形塑料框并且位于承载底圈外围，承载底圈上设有治具定位孔和至少一个下料口，该治具能够将PCB薄板定位于其中并在水平化铜生产线内输送，使得PCB薄板能够在水平线上正常作业、避免造成卡板报废，而且该治具结构简单、易于使用，PCB薄板在该治具上的上、下料十分简便，上料只需放置，并且通过治具定位孔与PCB薄板共同对位定位，下料只需在下料口处轻轻掰离，该治具可以重复使用。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的结构示意图； 图2为图1的A-A部剖视图。 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本专利技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 实施例:一种PCB薄板水平化铜输送治具，所述治具由支撑边框I和承载底圈2 —体构成，所述承载底圈是内、外圈皆为矩形且中间为矩形孔的矩形塑料圈，所述承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同，所述承载底圈的内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区，所述支撑边框是矩形塑料框并且位于所述承载底圈外围，所述支撑边框与所述承载底圈两者底部齐平且顶部具有高度差，所述支撑边框的高度大于所述承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，所述支撑边框的高度为2毫米，所述PCB薄板的厚度小于等于0.08毫米，支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能够放置于所述矩形凹陷部内并且于其周边处被所述支撑边框包围以及于其底面边缘处被承载底圈承托，所述承载底圈上设有与PCB薄板上的定位孔相对应的治具定位孔3，设有相对的两个下料口 4，且下料口皆位治具的中部，所述下料口是自承载底圈的内圈朝向支撑边框凹进构成，所述下料口能够容纳操作员手指。 所述治具是由PC基板采用成型盲捞工艺制成的治具。 该治具能够将PCB薄板定位于其中并在水平化铜生产线内输送，使得PCB薄板能够在水平线上正常作业、避免造成卡板报废，而且该治具结构简单、易于使用，PCB薄板在该治具上的上、下料十分简便，上料只需放置，并且通过治具定位孔与PCB薄板共同对位定位，下料只需在下料口处轻轻掰离，该治具可以重复使用。【权利要求】1.一种PCB薄板水平化铜输送治具，其特征在于:所述治具由支撑边框(I)和承载底圈(2) —体构成，所述承载底圈是内、外圈皆为矩形且中间为矩形孔的矩形塑料圈，所述承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同，所述承载底圈的内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区，所述支撑边框是矩形塑料框并且位于所述承载底圈外围，所述支撑边框与所述承载底圈两者底部齐平且顶部具有高度差，所述支撑边框的高度大于所述承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，所述支撑边框的高度为1-3毫米，所述PCB薄板的厚度小于等于0.3毫米，支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能够放置于所述矩形凹陷部内并且于其周边处被所述支撑边框包围以及于其底面边缘处被承载底圈承托，所述承载底圈上设有与PCB薄板上的定位孔相对应的治具定位孔(3)，设有至少一个下料口(4)，所述下料口是自承载底圈的内圈朝向支撑边框凹进构成，所述下料口能够容纳操作员手指。2.如权利要求1所述的PCB薄板水平化铜输送治具，其特征在于:所述下料口设有相对的两个，且下料口皆位治具的中部。3.如权利要求1所述的PCB薄板水平化铜输送治具，其特征在于:所述支撑边框的高度为2毫米，所述PCB薄板的厚度为0.08毫米。4.如权利要求1所述的PCB薄板水平化铜输送治具，其特征在于:所述治具是由PC基板采用成型盲捞工艺制成的治具。【文档编号】H05K3/00GK104135824SQ201410369982【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日 【专利技术者】李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB薄板水平化铜输送治具，其特征在于：所述治具由支撑边框(1)和承载底圈(2)一体构成，所述承载底圈是内、外圈皆为矩形且中间为矩形孔的矩形塑料圈，所述承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同，所述承载底圈的内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区，所述支撑边框是矩形塑料框并且位于所述承载底圈外围，所述支撑边框与所述承载底圈两者底部齐平且顶部具有高度差，所述支撑边框的高度大于所述承载底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，所述支撑边框的高度为1‑3毫米，所述PCB薄板的厚度小于等于0.3毫米，支撑边框和承载底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能够放置于所述矩形凹陷部内并且于其周边处被所述支撑边框包围以及于其底面边缘处被承载底圈承托，所述承载底圈上设有与PCB薄板上的定位孔相对应的治具定位孔(3)，设有至少一个下料口(4)，所述下料口是自承载底圈的内圈朝向支撑边框凹进构成，所述下料口能够容纳操作员手指。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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