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PCB薄板水平化铜输送治具制造技术
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文档序号:10601789
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本发明公开了一种PCB薄板水平化铜输送治具,由支撑边框和承载底圈一体构成,承载底圈的外圈尺寸与PCB薄板的板边尺寸相同且内圈尺寸能够露出PCB薄板的板面作业区,支撑边框是矩形塑料框且位于承载底圈外围,支撑边框的高度大于承载底圈的高度且高度差...
该专利属于竞陆电子(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过竞陆电子(昆山)有限公司授权不得商用。
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