【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，其中将所述的陶瓷在硫酸中蚀刻。下面描述的处理顺序通常用于湿法化学金属化陶瓷零件1，蚀刻2，活化3，化学金属沉积，产生导电表面4，任选进一步的金属沉积，根据需要可以是电或无电镀的。为了获得金属层与基质的牢固结合，金属层必须被结合在基底材料表面上。若表面具有微尺寸范围特定的粗糙度和类穴结构，就能够实现这一点。在一些情况下，在制备陶瓷基质后已存在这种结构，但在其它情况下，基质的表面是光滑的，因此就需要施加“蚀刻”处理步骤，以使粘附层能够被沉积。蚀刻剂必须非均匀地侵蚀陶瓷，从而能得到具有大量微空穴的所期望的结构。能够均匀侵蚀基底材料的蚀刻剂不适合用作预处理，因为这类蚀刻剂的作用不能得到上述的结构。钛酸盐基陶瓷，例如钛酸钡或含有稀土元素的钛酸盐用来生产零件，并且在特定的情况下，必须被金属化以用在电子工业中。陶瓷零件表面的光滑度取决于其组成和制备方法。具有光滑表面的陶瓷零件在金属化前必须进行蚀刻。在DE-OS 3 345 353中描述的方法中，其中基于氧化铝、钛酸钡和氧化铍的陶瓷在含有氢氟酸的介质中被蚀刻。在其说明书的实施例2中描述了钛酸钡电容器陶瓷...
【技术保护点】
一种湿法化学金属化钛酸盐基陶瓷的方法，包括如下步骤：（ａ）蚀刻陶瓷，（ｂ）活化在（ａ）步骤中蚀刻的陶瓷，（ｃ）将（ｂ）步骤中得到的陶瓷进行化学金属化，其特征在于步骤（ａ）中，在温度为１３０－１７０℃下，用于蚀 刻的硫酸溶液浓度范围按重量计为６５－９０％。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊里劳巴尔，
申请(专利权)人：马克斯施洛特尔股份有限两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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