层叠插座触头制造技术

描述了一种层叠插座触头，用于减小电源连接到集成电路封装的电感。触头由导电电源板、导电接地板、置于所述电源板和接地板层之间的不导电薄层、以及从所述电源板和接地板中每一个延伸出的至少一个导电接头组成。这种插座触头的各种实施例可以与电源棒连接器、侧端子连接器或引脚连接器一起使用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及集成电路插座设计。更具体地说，本专利技术涉及通过减小触头的电源导线和接地导线之间的距离来减小封装/插座的电感的层叠插座触头。
技术介绍
已经开发了各种将集成电路封装安装到印刷电路板上的方法。例如，通常的方法采用安装在印刷电路板上的某种形式的插座，将集成电路封装放到该插座中。集成电路封装上的引脚与插座中相应的插孔相配。通过这些引脚向集成电路提供电源、接地、输入和输出信号。对用于安装集成电路封装的各种类型插座的改进，集中在减少由插座内的触头引起的电阻大小。各种改进集中在增加触头面积和/或触头压力上，以提供低电阻连接。但是，这些各种类型插座的电源和接地连接点离得较远，并且承载电流的导线较长。连接点之间的距离以及导线的长度增加了导线中的电感大小。附图说明所附权利要求详细阐明了本专利技术的特征。结合附图，从下面的详细描述中可以最好地理解本专利技术及其优点，附图中图1是一般的插座和集成电路封装的高阶图示；图2是插座和具有电源棒的集成电路封装的高阶图示；图3a和3b图示了具有电源棒的集成电路封装；图4图示了用于安装具有电源棒的集成电路的插座；图5图示了可以如何将具有电源棒的集成电路封装安装到插座中； 图6a是具有侧端子连接的集成电路封装的俯视图；图6b是具有侧端子连接的集成电路封装的侧视图；图6c是具有侧端子连接的集成电路封装的另一俯视图；图7是图示了可以如何将具有侧端子的集成电路封装安装到插座中的侧视图；图8是图示了根据本专利技术一个实施例的与电源棒接触的层叠插座的侧视图；图9是图示了根据本专利技术一个实施例的与电源棒接触的层叠插座的俯视图；图10是图示了根据本专利技术一个实施例的具有端子的层叠插座触头的侧视图，该触头用于连接到具有侧端子连接的集成电路封装；以及图11是图示了根据本专利技术一个实施例的层叠插座触头的俯视图，该触头与具有侧端子连接的集成电路封装连接。具体实施例方式描述一种用于减小到集成电路封装的电源连接中的电感的层叠插座触头。概括地说，本专利技术的实施例希望通过减小电源和接地触头之间的距离来提供更有效率的电源插座。根据一个实施例，触头由导电电源板、导电接地板、设置于电源板和接地板层之间的不导电薄层、以及从电源板和接地板中的每一个延伸出来的至少一个导电接头(finger)组成。该插座触头的各种实施例可以与电源棒连接器、侧端子连接器或引脚连接器一起使用。在下面的描述中，为了说明的目的，给出了大量具体的细节以提供对本专利技术的完整理解。但是，对于本领域的技术人员来说，很清楚不用这些具体的细节也可以实施本专利技术。在其他情况下，以框图的形式示出了公知的结构和设备。重要的是，虽然将参照用于集成电路(IC)封装的电源棒连接器和侧端子连接器来描述本专利技术的实施例，但是这里所描述的方法和装置可同样应用于将集成电路封装电连接到插座的其他类型的连接器。例如，认为这里所描述的技术对于使用引脚插孔的传统集成插座来说是有用的，所述传统集成插座例如由加州Santa Clara的英特尔公司生产的与该公司的P4处理器一起使用的478插座。图1是典型的插座和集成电路封装的高阶图示。该示例示出了集成电路封装111，其具有多个引脚101用于提供集成电路封装111与插座110之间的电连接。当将集成电路封装111连接到插座110时，所有的封装引脚101都插入到插座的引脚插孔102中并与其接合。使用杆103将封装引脚101锁在适当的位置上，并迫使引脚101与它们的相应插孔102接触。随着时间的推移，由于芯片复杂度、回流焊以及例如表面安装技术(SMT)的封装技术的进步，引脚尺寸已经减小。增加的功能导致IC器件对功率的需求增加到这样的程度，即必须通过多个引脚来提供电源和接地。但是，引脚尺寸以及插座的引脚插孔和封装引脚之间的接触，限制了可以从IC板供应到IC的功率。此外，各个引脚在用于向IC封装供应功率的不同引脚之间引起很高的不均匀电流分布。这些问题的一种解决方法是使用电源棒来向IC封装供应电源和接地连接。图2是插座和具有电源棒的集成电路封装的高阶图示。在该示例中，将具有电源层(未示出)的IC封装201安装到插座203中。IC封装201具有插入到相应的插座孔205中的多个输入/输出引脚204，以传送和接收与IC封装201集成的IC芯片206的正常功能操作所必需的信息输入/输出(I/O)信号。虽然可以使用其他导电材料，但是在该示例中铜(Cu)电源棒207沿着其整个邻接边界208被连接到电源层202，并从IC封装中突起以插入包含在插座203中的相应电源棒承载器209中。该电源棒提供对IC芯片206的所有电源和接地输入的公共连接点。使用锁紧机构210来迫使引脚插孔与其相应的引脚接触，同时可以使用第二锁紧机构211来单独地将电源棒承载器与电源棒锁紧。图3a和3b图示了具有电源棒的集成电路封装。虽然在封装中可以存在为IC保持电源和地的各个层或交叉层，但是图3a只展示了两个电源层，一个用于保持第一电压电平，一个用于保持第二电压电平。为简单起见，将把这些电压电平称为电源和地。任意地，电源层301位于接地层302上方，但是很容易理解位置是无关的。此外，在此上下文中的层是铜的一个层面，但是可以想到层不限于铜或一个层面。例如，接地层可以由任何导电材料构成，并且可以分布到IC封装303的几个层面中。接地电源层的突起板304可以沿着其与接地层的整个邻接边311而直接连接到一个或多个接地层。在该示例中，电源棒310包括两个电源层突起板304和305，它们由绝缘缓冲板306分开，以通过防止短路来保护将被传送的电源信号的完整性。接地电源层突起板304通过焊接或类似方法沿着其整个邻接边311连接到接地电源层302，而电源层突起板305通过焊接或类似方法沿着其整个邻接边连接到电源层301。在电源层突起板305穿过或通过接地层302的地方，沿着电源层突起板305的竖直外围的绝缘阻挡板307将电源层突起板305与接地层302隔离开。电源棒310的电源或接地突起板304或305中的每一个可以具有各种接触突起、凸块或脊，以使得IC封装电源棒与插座能够有意的接合。在该示例中，形成为均匀间隔开的凸块或脊309的几个突起被整体连在一起，并且形成为电源或接地突起板的一部分，以帮助将IC封装电源棒有意接合或锁紧到插座承载器的恰当位置。电源棒通过提供更大的表面和接触面积而去除了通过引脚向IC传送功率的固有限制。增加了的表面和接触面积提供了相当大的功率传送能力，同时还提供了均匀的传送机制，其减小由多个引脚引起的电阻和电感。图4图示了用于安装具有电源棒的集成电路的插座。在该示例中，承载器410具有由不导电绝缘棒403隔开的两个导电侧板401和402。不导电绝缘材料可以通过整模或者拼接形成，用于容纳各种导电电源棒承载器和引脚插孔(未示出)。导电侧板401和402被绝缘分开，以接纳封装电源棒的电源和接地电源层突起板304和305。最终可以将插座放在例如中央处理单元(CPU)母板的IC板上。因为希望在例如SMT的现有技术所使用的焊流工艺中使用该设计，所以通过公知方法制造位于插座底部的安装垫盘405，并且按照需要间隔开。图5图示了可以如何将具有电源棒的集成电路封装安装到插座中。该示例中的电源棒501由几个分段502本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插座触头，包括：导电电源板；导电接地板；置于所述电源板和接地板层之间的不导电薄层；以及从所述电源板和接地板中每一个延伸出的至少一个导电接头。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宏，拉姆维斯瓦纳思，普里亚瓦丹帕特尔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]