一种硅整流玻璃二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管技术领域，具体为一种硅整流玻璃二极管，包括O/J管芯、设置于O/J管芯两端部的钼粒和设置于外部的塑料保护壳，两端钼粒远离O/J管芯的一端部均安装有电极芯片，电极芯片上同轴连接有无氧铜引线，塑料保护壳与O/J管芯、钼粒之间均设置有玻璃封装层，塑料保护壳包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间通过锁紧螺栓连接。本实用新型专利技术通过设置的玻璃封装层相比塑料封装的二极管高温反向漏电流小、工作温度范围宽、可靠性高，且在玻璃封装层外设置的塑料保护壳，提高抗冲击的效果，延长使用寿命，且上壳体和下壳体之间通过锁紧螺栓连接，便于进行安装或拆卸，在内部零件损坏后，可单独进行更换，节约维修成本。节约维修成本。节约维修成本。

【技术实现步骤摘要】
一种硅整流玻璃二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体为一种硅整流玻璃二极管。

技术介绍

[0002]微型整流二极管体积小，适用于安装空间小、产品重量需严格控制的场合。目前，市场上大部分的微型整流二极管均采用塑料封装方式。
[0003]公开(公告)号：CN105552111A公开了一种硅整流二极管，涉及二极管领域，包括晶粒、引线装置和环氧塑封体，所述引线装置包括上引线装置和下引线装置，所述上引线装置和下引线装置分别连接晶粒的上端和下端，所述环氧塑封体包裹着除上引线装置和下引线装置的外端面之外的整个二极管部分，所述上引线装置和下引线装置均通过焊料焊接晶粒上，所述晶粒采用半导体硅制作，该种硅整流二极管可广泛适用于各种整流二极管的使用场合，且体积较小，成本低，值得推广。
[0004]上述技术方案硅整流二极管且体积较小，成本低，值得推广，但是由于硅整流二极管外设置的环氧塑封体，导致高温反向漏电流大、工作温度范围较窄，不能运用在航空、航天等对产品可靠性要求较高的领域。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种硅整流玻璃二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种硅整流玻璃二极管，包括O/J管芯、设置于O/J管芯两端部的钼粒和设置于外部的塑料保护壳，两端所述钼粒远离O/J管芯的一端部均安装有电极芯片，所述电极芯片上同轴连接有无氧铜引线，所述塑料保护壳与O/J管芯、钼粒之间均设置有玻璃封装层，所述塑料保护壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间通过锁紧螺栓连接。
[0008]作为优选，所述电极芯片、钼粒之间通过焊接连接为一体成型机构。
[0009]作为优选，所述无氧铜引线与所述电极芯片同轴设置且焊接为一体成型结构。
[0010]作为优选，所述上壳体和下壳体的两侧外壁上开设有用于嵌设锁紧螺栓的固定孔。
[0011]作为优选，所述上壳体的底面两侧对称开设有限位卡槽。
[0012]作为优选，所述下壳体的两侧顶部对称设置有与所述限位卡槽位置相对应且尺寸相适配的限位卡块。
[0013]作为优选，所述玻璃封装层的最大直径为1.2
‑
1.5mm，长度为1.0
‑
1.5mm。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本硅整流玻璃二极管中，通过设置的玻璃封装层相比塑料封装的二极管高温反向漏电流小、工作温度范围宽、可靠性高，且在玻璃封装层外设置的塑料保护壳，提高抗冲击的效果，延长使用寿命，且上壳体和下壳体之间通过锁紧螺栓连接，便于进行安装或拆
卸，在内部零件损坏后，可单独进行更换，节约维修成本。
[0016]2、本硅整流玻璃二极管中，上壳体和下壳体的两侧外壁上开设有用于嵌设锁紧螺栓的固定孔，固定孔可以将锁紧螺栓隐藏，提高美观性。
[0017]3、本硅整流玻璃二极管中，限位卡槽和限位卡块的卡接配合，便于进行安装，也可以提高结构的稳定性。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的剖视结构示意图；
[0020]图3为本技术塑料保护壳的截面结构示意图。
[0021]图中各标号的含义：
[0022]10、O/J管芯；
[0023]20、钼粒；
[0024]30、无氧铜引线；
[0025]40、玻璃封装层；
[0026]50、塑料保护壳；51、上壳体；52、下壳体；53、固定孔；54、锁紧螺栓；55、限位卡块；56、限位卡槽；
[0027]60、电极。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例和说明书附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“竖向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]实施例1
[0031]一种硅整流玻璃二极管，如图1
‑
图3所示，包括O/J管芯10、设置于O/J管芯10两端部的钼粒20和设置于外部的塑料保护壳50，两端钼粒20远离O/J管芯10的一端部均安装有电极芯片60，电极芯片60上同轴连接有无氧铜引线30，塑料保护壳50与O/J管芯10、钼粒20之间均设置有玻璃封装层40，塑料保护壳50包括上壳体51和下壳体52，上壳体51和下壳体52之间通过锁紧螺栓54连接，通过设置的玻璃封装层40相比塑料封装的二极管高温反向漏电流小、工作温度范围宽、可靠性高，且在玻璃封装层40外设置的塑料保护壳50，提高抗冲击的效果，延长使用寿命，且上壳体51和下壳体52之间通过锁紧螺栓54连接，便于进行安装或拆卸，在内部零件损坏后，可单独进行更换，节约维修成本。
[0032]进一步的，电极芯片60、钼粒20之间通过焊接连接为一体成型机构，无氧铜引线30
与电极芯片60同轴设置且焊接为一体成型结构，提高结构的稳定性，延长使用寿命。
[0033]具体的，上壳体51和下壳体52的两侧外壁上开设有用于嵌设锁紧螺栓54的固定孔53，固定孔53可以将锁紧螺栓54隐藏，提高美观性。
[0034]此外，上壳体51的底面两侧对称开设有限位卡槽56，下壳体52的两侧顶部对称设置有与限位卡槽56位置相对应且尺寸相适配的限位卡块55，限位卡槽56和限位卡块55的卡接配合，便于进行安装，也可以提高结构的稳定性。
[0035]值得说明的是，玻璃封装层40的最大直径为1.2
‑
1.5mm，长度为1.0
‑
1.5mm。
[0036]本技术硅整流玻璃二极管的工作原理为：安安装人员将O/J管芯10、钼粒20、电极芯片60和无氧铜引线30连接后，置于下壳体52内，并在边缘填充玻璃封装层40，盖上上壳体51，并通过锁紧螺栓54连接为一体。
[0037]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅整流玻璃二极管，其特征在于：包括O/J管芯(10)、设置于O/J管芯(10)两端部的钼粒(20)和设置于外部的塑料保护壳(50)，两端所述钼粒(20)远离O/J管芯(10)的一端部均安装有电极芯片(60)，所述电极芯片(60)上同轴连接有无氧铜引线(30)，所述塑料保护壳(50)与O/J管芯(10)、钼粒(20)之间均设置有玻璃封装层(40)，所述塑料保护壳(50)包括上壳体(51)和下壳体(52)，所述上壳体(51)和下壳体(52)之间通过锁紧螺栓(54)连接。2.根据权利要求1所述的硅整流玻璃二极管，其特征在于：所述电极芯片(60)、钼粒(20)之间通过焊接连接为一体成型机构。3.根据权利要求1所述的硅整流玻璃二极管，其特征在于：所述无氧铜引线(30...

【专利技术属性】
技术研发人员：董珂，苑金娟，
申请(专利权)人：青岛固锝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：