包括具有互连结构阵列的基板的多片模块制造技术

一种多片模块，其特征在于，包括：　　　　（ａ）具有第一侧和第二侧的基板，该第二侧与第一侧相对；　　　　（ｂ）基板的第一侧处的芯片；　　　　（ｃ）包括第二侧处的垂直晶体管的半导体管芯，其中所述芯片和半导体管芯通过基板电气连通；以及　　　　（ｄ）基板的第二侧处的一焊料互连结构的阵列。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
现有许多半导体管芯封装。在半导体管芯封装的一个实例中，用引脚将半导体管芯安装到引脚框架上。导线将半导体管芯与引脚耦合。随后，将导线、半导体管芯和大部分引脚框架(除了向外延伸的引脚)密封在模塑材料中。随后，使模塑材料成形。所形成的半导体管芯封装包括模塑体，它具有从模塑体横向延伸离开的引脚。接着，将半导体管芯封装安装到电路板上。虽然这种半导体封装很有用，还是可以进行改进。例如，随着消费电子产品(例如，蜂窝电话、膝上型电脑等)的尺寸继续减小，越来越需要降低电子器件的厚度同时增加器件的密度。此外，需要改善常规半导体管芯封装的散热性能。在半导体封装领域中，使热量从芯片散去是一个持久的问题。需要解决的其它问题包括减少电路板上引到元件或从元件引出的导电路径中的电感，减少电路板上元件的“通态电阻”(RDSon)，减少电路板上元件的轨迹，以及与常规管芯封装和常规多片模块相比改善多片模块的性能。本专利技术的实施例个别和共同地解决了这些和其它问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及多片模块。多片模块可以包含元件，它们可以形成诸如同步降压转换器的电器件的一部分。本专利技术的一个实施例针对一种多片模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：R·优史，M·C·B·埃斯塔西奥，
申请(专利权)人：费查尔德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：