连接器用连接端子及其表面处理方法技术

一种电子零件表面处理方法，它采用不含铅和锡的金属，并且具有极佳钎焊可湿性、经济性和具有高度可靠性。在电子零件表面处理方法中，钎焊部分接受镍、钯及金三层结构的表面处理，而镍层、钯层及金层由电解电镀处理形成，其中钯层厚度在０．００７到０．１μｍ范围，金层厚度在０．００３到０．０２μｍ范围，并且建立起金层厚度＜钯层厚度的关系。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种包括将要钎焊的钎焊部分的电子零件，钎焊部分接受镍、钯、和金三层结构的表面处理，其中，钯层具有０．００７到０．１μｍ的厚度范围，金层具有０．００３到０．０２μｍ的厚度范围，并且建立起金层厚度＜钯层厚度的关系。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林健一，
申请(专利权)人：信荣高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]