基板接合构件和采用其的三维连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子（１４），和埋设引线端子（１４）的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子（１４）的绝缘性壳体（１２），引线端子（１４）由包括其一部分埋设于壳体（１２）中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体（１２）的下端面（１２Ａ）露出并且在下端面（１２Ａ）的宽度方向上引出的下端侧接合部（１６），以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面（１２Ａ）正交的壁面（１２Ｃ）的一方露出，一边沿着该壁面（１２Ｃ）一边以与壁面（１２Ｃ）和上端面（１２Ｂ）离开的状态延伸到与下端面（１２Ａ）对向的上端面（１２Ｂ）的易变形部（１７）的构成形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接搭载有半导体元件(以下称为IC)、芯片部件等电子元件的多个基板间的基板接合构件和采用其所接合的三维连接结构体。
技术介绍
历来，作为连接搭载有IC、芯片部件等的电子部件的模块基板等基板间的基板接合构件，使用由插头侧与插座侧构成的多级连接式接插件，或者使用把多个连接针固定于树脂制衬垫的针接插件。图10是表示作为历来的方式的通过针接插件100连接2片模块基板110、120间的构成的剖视图。针接插件100由树脂衬垫102，和贯通固定于该树脂衬垫102的多个金属制连接针104构成。此外，一方的模块基板110在布线基板112的一方的表面上形成电路图形114，在该电路图形114的预定的部位上搭载由芯片部件或IC等构成的电子部件116而构成。进而，另一方的模块基板120也是同样，在布线基板122的一方的表面上形成电路图形124，在该电路图形124的预定的部位上搭载由芯片部件或IC等构成的电子部件126而构成。用针接插件100的模块基板110、120间的连接进行如下。首先，把针接插件100的金属制连接针104与模块基板110、120的各自的电路图形114、124位置对准。接着，使金属制连接针104的上端部与下端部贯通于各自的电路图形114、124。然后，分别用焊锡在焊料部128把电路图形114与连接针104的下端部，和电路图形124与连接针104的上端部结合。通过以上，可以用针接插件100进行模块基板110、120间的连接。可是，随着可移动设备等的轻薄短小化及高功能化的进展，模块基板间的连接端子数处于增加的倾向。因此，作为基板接合构件的接插件，减小每一个连接端子的面积就成为必要的。因此，正在进行着减小针接插件的连接端子间距的努力。但是，在通过针接插件进行的连接方式中，在构成接合部的构件间的温度变化引起尺寸变动之差或从外部受到冲击力时，在针接插件的接合部上施加很大的应力。因此，正在进行用来缓和这种应力的结构的研究。例如，在日本特开平6-310195号公报中，示出用图11A和图11B中所示的针接插件130，如图12中所示地连接模块基板110、120彼此，借此缓和由树脂衬垫132等的热膨胀引起的应力的连接结构。图11A是其俯视图，图11B是沿纵长方向的剖视图。此外，图12是表示用该针接插件130连接了模块基板110、120彼此的构成的剖视图。在该针接插件130的树脂衬垫132中，贯通上下的多个金属制连接针134被插入成形固定。进而，如图11B中所示，在针接插件130的下表面的左右两端部向斜下方突出设置可弯弹性片136。如图12中所示，使用该针接插件130，连接两个模块基板110、120。具体的顺序如下。首先，分别使金属制连接针134的上端部与下端部贯通各自的电路图形114、124。然后，分别用焊锡在焊料部128接合连接针134的上端部与电路图形124，和连接针134的下端部与电路图形114。此时，下侧的模块基板110靠接到树脂衬垫132的下面的可弯弹性片136地被固定。借此，即使针接插件130的树脂衬垫132或模块基板110、120因搭载于模块基板110、120的电子部件116、126的发热或周围温度的变化而热膨胀，由此而产生的应力也可以被可弯弹性片136吸收。结果，即使产生发热，应力也不施加于焊料部128，可以保持稳定的焊接状态。再者，可弯弹性片136不仅可以设置在树脂衬垫132的下表面，在上表面也可以设置。但是，近年的可移动设备的高性能化显著，接插件的端子数越来越多，并且要求更耐跌落冲击等的设备。与此相对，通过上述针接插件进行的连接结构，在模块基板上设置贯通孔，使连接针贯通该贯通孔与电路图形连接并且靠可弯弹性片吸收热应力。但是，在这种结构中，虽然热应力的吸收是可能的，但是为了设置贯通孔不仅电路图形或电子部件在连接区域的安装不可能，而且减小连接间距也是困难的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决这种问题，提供一种细间距(fine pitch)的连接是可能的，而且即使跌落冲击等应力施加，连接部的可靠性也高的基板接合构件和采用其的三维连接结构体。为了实现上述目的，本专利技术的基板接合构件包括以下的构成具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子，和埋设引线端子的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子的绝缘性壳体，引线端子包括其一部分埋设于壳体中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体的下端面露出并且在其下端面的宽度方向上引出的下端侧接合部，以及从埋设部的另一方的端部从对下端面正交的壁面的一方露出，一边沿着该壁面一边以与壁面和上端面离开的状态延伸到与下端面对向的上端面的易变形部。通过该构成，在靠该基板接合构件接合模块基板等两个基板的场合，引线端子的易变形部容易产生弹性的变形。结果，即使从外部受到冲击力，也可以靠该易变形部吸收冲击力。进而，为了连接这些基板，没有必要在各自的基板上设置贯通孔。借此还可以细间距地形成基板接合构件的引线端子和与该引线端子连接的基板的电路图形。结果，细间距的连接是可能的，而且即使受到跌落冲击等大的冲击力，也不产生接合部等的损伤，可以实现具有高可靠性的三维连接结构体。此外，下端侧接合部也可以紧密接触于壳体的下端面形成。进而，下端侧接合部也可以紧密接触于壳体的下端面，而且在下端面的宽度方向上比该下端面的宽度突出地形成。通过形成这种构成，由于下端侧接合部与模块基板可以以已固定的状态连接，所以在用该基板接合构件实现三维连接结构体时连接变得容易。此外，如果使下端侧接合部在壳体的下端面的宽度方向上突出，则由于可以目测判断连接状态所以检查变得容易。此外，在壳体上，也可以在相邻的引线端子的易变形部之间的壁面上设置限制易变形部的动作的分隔壁。或者，在壳体上，也可以在壁面上设置凹部，将易变形部配置于凹部。通过像这样设置分隔壁或凹部，即使在引线端子的排列方向上施加大的冲击力，易变形部也由分隔壁或凹部限制变形。因而，可以防止因引线端子彼此的接触引起的短路。此外，也可以为壳体由多边形的框状结构构成，引线端子的易变形部从框状的内周侧的壁面露出，一边沿着壁面一边以与壁面和上端面离开的状态延伸到与下端面对向的上端面。通过该构成，在靠该基板接合构件连接模块基板等基板间的场合，由于可以以宽的面积来保持所以可以实现稳定的保持与耐冲击性提高的双方。进而，也可以容易地增加引线端子的条数。此外，也可以取为在壳体的外周壁面上形成导电性的屏蔽构件，使屏蔽构件连接于设在与引线端子的下端侧接合部同一位置的接地引线端子的构成。或者，也可以取为在壳体的外周壁面上形成导电性的屏蔽构件，以引线端子的至少一个作为接地引线端子，将该接地引线端子与屏蔽构件连接的构成。通过取为这种构成，由于基板接合构件的内周区域部靠屏蔽构件进行电磁屏蔽，所以如果把容易受外部噪声影响的电子部件安装于该区域的模块基板上，则可以良好地防止噪声。此外，也可以取为屏蔽构件的表面由绝缘性被覆膜覆盖的构成。借此，即使电子部件等误接触于屏蔽构件也无电特性的变化。此外，也可以取为屏蔽构件为把弯曲的金属薄板与壳体一体成形的构成。或者，也可以取为屏蔽构件为在壳体表面上涂敷导电性材料的构成。通过这种构成，容易地进行屏蔽构件的形成成为可能。此外，本专利技术的三维连接结构体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板接合构件，其包括以下的构成：具有弹簧弹性的由导电性的材料构成的多个引线端子，和埋设前述引线端子的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个前述引线端子的绝缘性壳体，前述引线端子包括其一部分埋设于前述壳体中 的埋设部，从前述埋设部的一方的端部延伸而从前述壳体的下端面露出，并且在前述下端面的宽度方向上引出的下端侧接合部，以及从前述埋设部的另一方的端部从相对前述下端面正交的壁面的一方露出，沿着前述壁面地，以与前述壁面和前述上端面离开 的状态延伸到与前述下端面对向的上端面的易变形部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野正浩，近藤繁，西川和宏，西田一人，井上博之，宫崎修，武田博，江岛恒行，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]