【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种带有旋转末端操纵器的传送装置，该装置用于传送零部件到工件上。
技术介绍
通常，在半导体生产领域，存在一种电子部件安装装置，其用于接收芯片，传送已接收的芯片到工件上，并且将已传送的芯片布置、附着或者电连接到工件上(例如，日本公开专利公布号H10-145091的专利)。这个装置是一个具有多个传送头的旋转型安装装置，其旋转按次序将芯片安装到工件上。传送头围绕着一个主轴被同轴布置，并且在一个圆形轨道中绕轴旋转。操作台安放在轨道上的固定位置，例如吸引操作台，在这里传送头从芯片进送器吸引芯片，以及安装操作台，在这里传送头将吸引的芯片安装在工件上。传送头在每个操作台处停下，接下来传送芯片。当传送头停下时，为了保持主轴继续旋转，装配有一个带弯曲部分凸轮的安装装置将清除主轴传送到传送头的旋转速度，从而完全停住传送头。由此，可以获得一种在连续旋转主轴的同时安装芯片的装置。然而，上述安装电子部件的这种装置依靠传送头传送芯片，由于运动是由机械凸轮产生的，所以周期运动是刚性的。于是，传送头被迫随着主轴的旋转而运动。最近，由于信息技术的进步以及信息管理中节省劳动力的要求...
【技术保护点】
用于传送芯片到工件上的芯片传送装置，该装置包括：承载芯片的甲承载装置；承载工件的乙承载装置；多个末端操纵器，其从所述甲承载装置接收芯片并且将芯片传送到由乙承载装置承载的工件上；多个同轴旋转器，每个同轴旋转器具 有所述的一个末端操纵器，并且同轴旋转器能够围绕着一个公共轴独立地旋转；伺服驱动器，每个伺服驱动器驱动每个所述的同轴旋转器，从而独立地且随机地改变每个同轴旋转器的周期旋转速度；其中，每个所述末端操纵器不可分离地安装在每个所述同 轴旋转器上，并且分配在一个围绕所述轴的公共圆周内，通...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：青山博司，西川良一，
申请(专利权)人：哈李斯株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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