试片加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及机械加工技术领域，公开了一种试片加工装置，包括砂轮和夹具装置，砂轮设置于磨床且沿第一方向移动并切削试片，砂轮的周向与V型缺口的形状相适配，夹具装置设置于磨床并位于第一方向上，用于夹持试片，夹具装置包括定位组件和夹紧组件，定位组件包括基准底座和定位件，基准底座的垂直于第一方向的一侧设置有第一台阶，定位件设置在基准底座的侧面，试片搁置于第一台阶并贴紧在基准底座的一侧和定位件上，夹紧组件与基准底座相连，用于夹紧试片于基准底座。该试片加工装置通过一次找正并固定夹具装置，一次找正砂轮的切割位置，使砂轮依次磨削出试片两侧的V型缺口特征，确保了其外形尺寸和表面粗糙度均能符合试验要求。要求。要求。

【技术实现步骤摘要】
试片加工装置


[0001]本技术涉及机械加工
，尤其涉及一种试片加工装置。

技术介绍

[0002]在飞机的研制过程中，为对复合材料的剪切性能进行试验，需对大量的复合材料试片进行切V型缺口加工。
[0003]如图1
‑
2所示的第一试片1＇和第二试片2＇，为满足试验对V型缺口3＇的制造要求，V型缺口3＇的顶部圆角的尺寸为R1.3mm，V型缺口3＇的表面粗糙度不超过Ra0.8μm，V型缺口3＇的角度偏差要求在
±
0.5
°
，此外，第一试片1＇和第二试片2＇的上下两个V型缺口3＇的位置度要求在
±
0.1mm，第一试片1＇和第二试片2＇的四周轮廓的表面粗糙度要求在Ra1.6μm。整体来说，加工难度大且加工精度要求高。
[0004]相关技术中，通常采用铣削工艺，在数控机床上使用直径小于2.6mm的铣刀直接铣削出V型缺口3＇的圆角。上述加工虽可以不出现角度偏差和位置度，但切口的表面粗糙度很难达到Ra0.8μm的要求，后续还需要利用砂纸返工打磨，易造成外形尺寸超差，加工效率低，且复合材料的铣削刀具成本高，不适合大批量的试片加工。
[0005]因此，亟待设计一种新的试片加工装置来改善上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种试片加工装置，能够解决后续还需要利用砂纸返工打磨，易造成外形尺寸超差，加工效率低，且复合材料的铣削刀具成本高，不适合大批量的试片加工的问题。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]本技术提供的试片加工装置，包括：
[0009]砂轮，其设置于磨床且沿第一方向移动并切削试片，所述砂轮的周向与试片上的V型缺口的形状相适配；
[0010]夹具装置，其设置于磨床并位于所述第一方向上，用于夹持所述试片，所述夹具装置包括定位组件和夹紧组件，所述定位组件包括基准底座和定位件，所述基准底座的垂直于所述第一方向的一侧设置有第一台阶，所述定位件设置在所述基准底座的侧面，所述试片搁置于所述第一台阶并贴紧在所述基准底座的一侧和所述定位件上，所述夹紧组件与所述基准底座相连，用于夹紧所述试片于所述基准底座。
[0011]作为试片加工装置的一种优选方案，所述基准底座的垂直于所述第一方向的另一侧设置有第二台阶，另一所述试片搁置于所述第二台阶并贴紧在所述基准底座的另一侧和所述定位件上。
[0012]作为试片加工装置的一种优选方案，所述定位件包括定位销，所述基准底座的侧面沿所述第一方向贯通开设有定位孔，所述定位销插接于所述定位孔内，位于所述基准底座两侧的所述试片抵接于所述定位销的周侧。
[0013]作为试片加工装置的一种优选方案，所述定位孔设置有多个，多个所述定位孔沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔设置在所述基准底座。
[0014]作为试片加工装置的一种优选方案，所述夹紧组件包括对称设置的两块压板，且两块所述压板用于夹紧一块所述试片，所述压板抵接于所述试片，所述压板上穿设有螺栓，所述螺栓螺纹连接于所述基准底座的侧面。
[0015]作为试片加工装置的一种优选方案，所述压板上螺纹连接有紧定螺钉，所述紧定螺钉的端部抵紧于所述基准底座的侧面。
[0016]作为试片加工装置的一种优选方案，所述压板上沿其长度方向开设有腰型槽，所述螺栓设置于所述腰型槽内。
[0017]作为试片加工装置的一种优选方案，所述螺栓的杆部套设有垫片，所述垫片设置于所述螺栓的头部与所述压板之间。
[0018]作为试片加工装置的一种优选方案，所述压板靠近所述试片的一端设置为尖头。
[0019]作为试片加工装置的一种优选方案，所述基准底座的侧面在所述第一台阶和/或所述第二台阶的支撑面的边沿处设置有开槽。
[0020]本技术的有益效果：
[0021]本技术提供的一种试片加工装置，通过一次找正并固定夹具装置于磨床，一次找正砂轮的切割位置并安装于磨床，在夹具装置上翻转得到试片的两个加工状态，使砂轮在沿第一方向对夹持在夹具装置上的试片依次磨削出试片两侧的V型缺口特征，确保了其外形尺寸和表面粗糙度均能符合试验要求，上述磨削方式相较于利用铣刀铣削，更加简单可靠且成本较低，效率高，适用于大批量的加工。其中，试片在放置时，将试片搁置在第一台阶的表面上，并使试片的相邻两侧与基准底座和定位件均保持紧贴以完成三面定位，从而精准地确定出试片在基准底座的放置位置，而后利用夹紧组件将试片夹紧，加工精度提高。
附图说明
[0022]图1是本技术
技术介绍
中第一试片的整体结构示意图；
[0023]图2是本技术
技术介绍
中第二试片的整体结构示意图；
[0024]图3是本技术具体实施方式中试片加工装置的整体结构示意图；
[0025]图4是本技术具体实施方式中夹具装置的结构示意图一；
[0026]图5是本技术具体实施方式中夹具装置的结构示意图二。
[0027]图1
‑
2中：
[0028]1＇、第一试片；2＇、第二试片；3＇、V型缺口；
[0029]图3
‑
5中：
[0030]1、砂轮；
[0031]2、定位组件；21、基准底座；22、第一台阶；23、第二台阶；24、定位销；241、定位孔；
[0032]3、夹紧组件；31、压板；311、腰型槽；312、尖头；32、螺栓；321、螺纹孔；33、垫片；34、开槽；35、紧定螺钉。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0034]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0036]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.试片加工装置，其特征在于，包括：砂轮(1)，其设置于磨床且沿第一方向移动并切削试片，所述砂轮(1)的周向与试片上的V型缺口的形状相适配；夹具装置，其设置于磨床并位于所述第一方向上，用于夹持所述试片，所述夹具装置包括定位组件(2)和夹紧组件(3)，所述定位组件(2)包括基准底座(21)和定位件，所述基准底座(21)的垂直于所述第一方向的一侧设置有第一台阶(22)，所述定位件设置在所述基准底座(21)的侧面，所述试片搁置于所述第一台阶(22)并贴紧在所述基准底座(21)的一侧和所述定位件上，所述夹紧组件(3)与所述基准底座(21)相连，用于夹紧所述试片于所述基准底座(21)。2.根据权利要求1所述的试片加工装置，其特征在于，所述基准底座(21)的垂直于所述第一方向的另一侧设置有第二台阶(23)，另一所述试片搁置于所述第二台阶(23)并贴紧在所述基准底座(21)的另一侧和所述定位件上。3.根据权利要求2所述的试片加工装置，其特征在于，所述定位件包括定位销(24)，所述基准底座(21)的侧面沿所述第一方向贯通开设有定位孔(241)，所述定位销(24)插接于所述定位孔(241)内，位于所述基准底座(21)两侧的所述试片抵接于所述定位销(24)的周侧。4.根据权利要求3所述的试片加工装置，其特征在于，所述定位孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙亚辉，蔡敏智，龚佑宏，刘飒，曹轶凡，王中福，
申请(专利权)人：上海飞机制造有限公司，
类型：新型
国别省市：