制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板技术

一种制备多层印制线路板的方法，包括由包括绝缘聚合物和固化剂的可固化组合物提供未固化的或部分固化的树脂层，该树脂层层叠在具有第一导电层作为最外层的内层基板上；使该树脂层的表面与具有能够与金属配位的结构的化合物接触；固化树脂层，由此形成电绝缘层；氧化所得电绝缘层的表面直至电绝缘层的表面粗糙度（Ｒａ）在０．０５至小于０．２μｍ的范围内和其表面十点平均粗糙度（Ｒｚｊｉｓ）在０．３至小于４μｍ的范围内；和通过镀覆操作在电绝缘层形成第二导电层。还进一步提供该方法制备的多层印制线路板。该多层印制线路板与基板的图案粘合性优异，即使大尺寸基板也是如此。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制备图案粘合性(pattern adhesion)优异的多层印制线路板的方法和通过该方法制备的多层印制线路板。
技术介绍
电子设备的小型化和功能多样化日益需要用于电子设备的高密度印制线路板。多层化是增加印制线路板密度的常用技术。通常，多层印制线路板是通过在内层基板(internal layer substrate)的表面上层压电绝缘层并在电绝缘层上形成新的导电层(第二导电层)而制备的，该内层基板的最外层是导电层(第一导电层)。任选地，另外层压多个电绝缘层和导电层。在这类多层印制线路板中，电绝缘层和在其上形成的第二导电层的导电图案的粘合性(图案粘合性)对于确保长寿命是重要的。披露于例如日本专利No.2877110中的粗糙化电绝缘层的方法被广泛使用以获得图案粘合性。已经研究了用无电镀用粘合剂涂覆粗糙化的电绝缘层，该粘合剂含有聚合物成分，例如橡胶和树脂以改善图案粘合性(日本专利申请公开2001-192844等)。然而，当存在温度和湿度变化时，在形成电绝缘层后进行粗糙化或用粘合剂涂覆不能必然地确保充分的图案粘合性。存在多层印制线路板的寿命降低的情况。专利
技术实现思路
考虑到现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
制备多层印制线路板的方法，包括以下步骤：使树脂层的表面与具有能够与金属配位的结构的化合物接触，该树脂是未固化的或部分固化的并由包括绝缘聚合物和固化剂的可固化组合物制成，该树脂层形成在内层基板上，该基板的最外层是第一导电层；然后固化树 脂层以形成电绝缘层；氧化所得电绝缘层的表面直至电绝缘层的表面粗糙度（Ｒａ）变为不小于０．０５μｍ且小于０．２μｍ和其表面十点平均粗糙度（Ｒｚｊｉｓ）为不小于０．３μｍ且小于４μｍ；然后使用镀覆法在电绝缘层上形成第二导 电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：胁坂康寻，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]