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一种制备多层印制线路板的方法，包括由包括绝缘聚合物和固化剂的可固化组合物提供未固化的或部分固化的树脂层，该树脂层层叠在具有第一导电层作为最外层的内层基板上；使该树脂层的表面与具有能够与金属配位的结构的化合物接触；固化树脂层，由此形成电绝缘层...
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