多层电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供多层电路板，其特征在于，在绝缘基板（１０）上依次具有任意形成的第１导电性图案（１２）、绝缘材料层（１６Ａ）和通过在该绝缘材料层上形成的相应于接枝聚合物图案（１８）的区域以图案状施以导电性材料而形成的第２导电性图案（２０），并且具有将存在于该绝缘基板上的第１导电性图案和第２导电性图案进行电连接的导电性路径（２２）。上述接枝聚合物图案由接枝聚合物的存在区域和非存在区域构成、或者由亲水性接枝聚合物的存在区域和疏水性接枝聚合物的存在区域构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及广泛用于电气、电子设备等的，详细地讲涉及用半添加法制造的高密度印刷多层电路板的制造方法、以及由该制造方法得到的组合多层印刷电路板。
技术介绍
在绝缘性基材的表面上形成了电路的印刷电路板被广泛用于电子部件和半导体元件。随着近年来电子设备的小型化、高性能化的要求，对该印刷电路板来说，迫切希望电路的高密度化、薄型化。尤其是建立如各线的宽度和各间隔的宽度分别为25μm和25μm以下的微细电路的形成方法是印刷电路板领域的重要课题。作为实现这种微细电路的高精细印刷电路板的制造方法，提出了被称为半添加法的方法。在该方法中，在由高分子材料构成的绝缘基板的表面上施以钯化合物等镀覆催化剂后，以该镀覆催化剂为核心进行非电解镀铜，从而在绝缘基板的整个表面上形成薄层的镀铜保护膜。然后，在由非电解镀覆形成的铜的薄层表面上涂敷感光性的抗蚀剂膜(光致抗蚀剂膜)，在该抗蚀剂膜上转印电路图案，并进行显影，由此除去预定要形成电路的部分的抗蚀剂膜。然后，把露出的图案状的铜薄层部分作为给电电极进行电镀铜，从而在其表面上形成具有电路形状的电镀铜保护膜。接着，除去抗蚀剂膜，蚀刻除去通过非电解镀覆形成的铜薄层，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层电路板，其依次具有绝缘基板、任意形成的第１导电性图案、绝缘材料层和通过在该绝缘材料层上形成的接枝聚合物图案上施以导电性材料而形成的第２导电性图案，并且具有将存在于该绝缘基板上的第１导电性图案和第２导电性图案进行电连接的导电性路径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川村浩一，加纳丈嘉，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]