【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及EMI屏蔽衬垫。具体地，本专利技术涉及整个衬垫均具有导电性的EMI屏蔽衬垫。2.
技术介绍
EMI屏蔽衬垫用于在电学上密封封装电子元件的金属外壳中的间隙。在面板、开口等和外壳之间的间隙向EMI/RFI提供了不合需要的通过衬垫的机会。间隙还干扰来自EMI/RFI能量的、沿外壳表面流过的电流，EMI/RFI能量被吸收并被传导给大地。间隙降低了接地传导通路的效率，甚至可导致衬垫成为EMI/RFI泄漏的第二来源。在过去已开发了多种衬垫结构来封闭间隙以实现对接地传导电流的最少可能的干扰。这些衬垫均寻求建立跨间隙的、尽可能连续的导电通路。其中一些衬垫结构仅在静态应用中有用，而其它衬垫结构可用在静态和动态应用中。静态应用是指元件在固定高度工作且加载力是恒量。动态应用是指元件在从最大到最小限制之间变化的高度下工作，且加载的力将反比于高度进行变化。动态应用的例子如板、开口等被再三地分隔并重新连接到外壳。为了维修外壳内的电子元件，包容各个电子元件的外壳必须时常地打开和关闭。为经受住大量的外壳打开和关闭，EMI屏蔽衬垫必须适于动态应用。遗憾地是在下述因素之间要进行...
【技术保护点】
多平面导电衬垫材料，包括：泡沫芯；至少一导电网层，其包括布置在所述泡沫芯的第一侧上的大量导电和绝缘纤维的混合物；预定数量的所述大量导电和绝缘纤维的所述混合物完全延伸穿过所述泡沫芯。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫J卡普洛，
申请(专利权)人：约瑟夫J卡普洛，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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