【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路基板，详细地说，涉及适用了除去铅成分的无铅焊锡的印刷电路基板。
技术介绍
一般，印刷电路基板是内置在各种电子产品内，并使用于电子产品动作的控制，且形成为薄片状，设置有诸如IC、电容器、电阻之类的各种电气部件，并使各电器部件相互作用而产生一定的控制信号。在这样的印刷电路基板上，如下述的专利文献1所公开的一样，具有能够设置各种各样的部件的多个设置孔、和在该设置孔的周围与设置孔邻接设置，且与电部件电连接的凸台，并且在电部件上有设置在设置孔并能够与凸台电连接的连接销，使得与凸台连接。这样的电部件的向印刷电路基板的固定是通过焊接进行。即，在印刷电路基板的设置孔内插穿电部件的连接销后，使熔融的焊锡流入连接销和设置孔之间凝固，由此将连接销固定在设置孔的同时，电连接连接销和凸台。最近，因为环境的问题，使用除去了一般含在焊锡的铅成分的无铅焊锡。然而，在这样除去铅成分的无铅焊锡的情况下，熔融的状态下的流动性比以往的含有铅成分的焊锡相对低，而且在连接销和设置孔的内面之间的无铅焊锡的流动不流畅，因而，存在发生连接销的固定及连接不良之患。从而，为了解决这个问题，需...
【技术保护点】
一种印刷电路基板，是设置具有多个连接销的电部件，设有分别插通多个连接销并通过无铅焊锡的焊接固定的多个设置孔的印刷电路基板，其特征在于，所述设置孔形成为具有规定长度的短轴、和长度比所述短轴相对长的长轴，在所述连接销的外面与所述设置孔的长轴侧的内面之间保持一定的距离以上以使无铅焊锡充分流入到所述连接销的外面与所述设置孔的长轴侧的内面之间。
【技术特征摘要】
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