可挠刚性印刷线路板的制造方法技术

一种刚性.挠性印刷线路板制造方法，该刚性.挠性印刷线路板具有：内层软性线路板，其在内层覆铜箔层压板上重叠覆盖层，且两个外面由可挠性构件形成；一面由非可挠性构件形成的外层刚性线路板；以及粘接构件，该方法包括：对前述内层软性线路板的前述两个外面进行碱处理的工序α；在实施了前述碱处理的前述内层软性线路板的前述两个外面，经由前述粘接构件来分别层叠前述外层刚性线路板的工序β。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，确切地说，涉及具有通过粘接剂来用外层RPC夹持内层FPC的结构、且粘接剂可发挥良好的粘合强度的。
技术介绍
首先，以在图7A～D及图8A、B中示出了典型剖视图的刚性·挠性(R-F)三层印刷线路板为例，对现有的一般屏蔽形成过程作以说明。但以下所示的(1)～(8)步骤是一种通用步骤，该步骤可以前后变动，且对其内容也没有任何限定。(1)对在电绝缘软性基体材料111的单面上设置导电构件112而形成的内层CCL110(图7A)，加工导电构件112，从而形成电路112’。由此获得设有电路112’的内层CCL110’(图7B)。这里，所谓CCL意味着覆铜箔层压板(Copper-Clad Laminate)。(2)在内层CCL110’的设有电路112’的面上粘接覆盖层(以下也称CL)120(在形成有电路的CCL上，利用热压来粘贴CL)，而获得内层FPC(以下也称内层基板)130(图7C)。这里，覆盖层120，是在电绝缘软性基体材料121的单面上设有粘接剂层122的层。这里，所谓FPC意味着软性线路板(Flexible Printed Circuit)。(3)在外层RPC(以下也称本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚性.挠性印刷线路板的制造方法，该刚性.挠性印刷线路板具有：内层软性线路板，其在内层覆铜箔层压板上重叠覆盖层，且两个外面由可挠性构件形成；外层刚性线路板，其一面由非可挠性构件形成；以及粘接构件，其特征在于，该方法包括：工序α，对 前述内层软性线路板的前述两个外面进行碱处理；工序β，经由前述粘接构件，在实施了前述碱处理的前述内层软性线路板的前述两个外面，分别层叠前述外层刚性线路板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：相泽文隆，高桥克彦，鹤崎幸司，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]