电路装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电路装置及其制造方法，防止在熔融焊锡膏而得到的焊锡上产生收缩。作为本发明专利技术电路装置的混合集成电路装置（１０）中，在基板（１６）的表面形成有含有焊盘的导电图案（１８）。焊盘（１８Ａ）由于在上面载置散热器（１４Ｄ），故形成较大型的形状。焊盘（１８Ｂ）为将片状部件（１４Ｂ）及小信号晶体管（１４Ｃ）固定的小型的焊盘。在本发明专利技术中，在焊盘（１８Ａ）的表面形成有由镍构成的镀敷膜（２０）。因此，由于焊盘（１８Ａ）和焊锡（１９）不接触，故没有生成焊接性不良的Ｃｕ／Ｓｎ合金层，而生成焊接性优良的Ｎｉ／Ｓｎ合金层。由此，抑制在熔融了的焊锡（１９）上产生收缩。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及进行大型电路元件的焊接的。
技术介绍
参照图10及图11说明现有电路装置的制造方法。在此说明在基板106的表面形成导电图案108及电路元件的混合集成电路装置的制造方法(例如参照下述专利文献1)。参照图10(A)，首先，在形成于基板106表面的导电图案108的表面形成焊锡109A。基板106是例如由铝等金属构成的金属基板，导电图案108和基板106通过绝缘层107绝缘。利用导电图案108形成焊盘108A、焊盘108B及焊盘108C。焊盘108A在之后的工序中将散热器固定在上部。焊盘108B在之后的工序中固定小信号的晶体管。焊盘108C在之后的工序中固定引线。在此，在较大的焊盘即焊盘108A及焊盘108C的表面形成焊锡109A。参照图10(B)，其次，通过焊锡109B将小信号类的晶体管104C及片状部件104B固定。在该工序中，进行加热直至连接晶体管104C等的焊锡109B熔融。因此，在前工序中形成于焊盘108A及焊盘108C上的焊锡109A也熔融。参照图10(C)，其次，利用细线105B将小信号类的晶体管104C和规定的导电图案108连接。参照图11(A)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其特征在于，具有在表面形成有含有焊盘的导电图案的基板、和利用焊锡固定在所述焊盘上的电路元件，在形成于所述焊盘表面的镀敷膜上附着所述焊锡。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高草木贞道，坂本则明，根津元一，五十岚优助，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]