液冷式散热模块制造技术

本发明专利技术公开了一种用于循环发散热源所产生的热量的液冷式散热模块，其包括具有基座的风扇；贴附于基座上的泵；与风扇耦合的散热器，该散热器具有一开孔以将泵容纳于其中；以及设置于散热器的开孔内的、与泵相通的导流件，该导流件具有一贯穿孔，且其表面形成有导流通道，借助于泵的运转，驱使散热模块内的工作流体流经贯穿孔、泵和导流通道，从而实现循环散热。本发明专利技术的液冷式散热模块可有效减少连接的导水管数量，因而大大提高了可靠度且不易漏水。此外，由于组件少，可减少材料的消耗并缩小总体积；组装模块化，可直接更换。再者，本发明专利技术的结构可迅速传导热量，且使热量平均分布于散热器的内壁，故可大幅度提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种液冷式散热模块(Liquid-cooling Type Heat DissipationModule)，尤其涉及一种风扇、泵(Pump)和散热器三位一体的液冷式散热模块。
技术介绍
随着对计算机的运行效率及功能的需求日新月异，计算机的处理速度愈来愈快，应用于计算机主机板上的中央处理器(CPU)或其它电子组件在连续使用一段时间后，因高频振荡或电磁效应将产生升温现象，若不实时予以散热，容易导致电子组件受损或影响其效率。一般常用的散热方式是利用散热器(Heat sink)跨置于所需散热的热源上，再借助于风扇产生冷空气，将冷空气吹向散热器的鳍片上，使热源所产生的热传导至散热器上，进而将热量散发至外界。然而，在高阶系统中，仅用空气直吹的散热方式发散中央处理器运行所产生的热量并不能有效散热，必须使用水冷方式将热带走，并利用大面积的空气散热，方能达到较佳的散热效果，但此散热方式必须额外增加泵，以使冷水与热水交替循环。请参阅附图说明图1，该图示出了传统的用于高阶系统的中央处理器中的水冷散热系统，将导热铜座11的底面贴附于中央处理器12表面，使中央处理器12所产生的热迅速传导至导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于循环发散热源所产生的热量的液冷式散热模块，其包括：具有基座的风扇；贴附于该基座上的泵；与所述风扇耦合的散热器，该散热器具有一开孔，以将所述泵容纳于其中；以及设置于所述散热器的开孔内并与所述泵相通的导流 件，该导流件具有贯穿孔，且其表面形成有导流通道，其中，借助于所述泵的运转，驱使所述液冷式散热模块内的工作流体流经所述贯穿孔、泵和导流通道，从而实现循环散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈李龙，黄建雄，林育贤，黄文喜，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]