本发明专利技术公开一种用于提高连接强度的ＦＰＣ金手指，在ＦＰＣ金手指中部开有孔。所述各孔的中心连线形成一条曲线。在ＦＰＣ金手指中部设置孔后，在焊接ＦＰＣ与ＰＣＢ时，在ＦＰＣ金手指端部点焊的焊锡会渗入到该孔１中，从而实现ＦＰＣ与ＰＣＢ的有效渗锡，使得ＦＰＣ的金手指与ＰＣＢ的金手指牢固连接，提高ＦＰＣ与ＰＣＢ的连接强度，从而提高ＦＰＣ与ＰＣＢ的焊接质量。各金手指上的孔错开分布，ＦＰＣ弯折时，使各金手指上的孔的受力错开，从而避免集中受力后，开孔处的断裂，提高金手指的强度，增强金手指的可靠性和安全性，进一步的提高相应ＦＰＣ的可靠性和使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于提高连接强度的柔性线路板(FPC)金手指。
技术介绍
随着FPC金手指的数量大量增加，金手指的宽度与间隙在有限的空间下只能减小，这样在焊接FPC与PCB时，如图1所示，FPC的金手指1’与PCB4’的金手指2’通过焊锡3’焊接时，操作员将点有焊锡的电烙铁从FPC的金手指1’上迅速刮一下，这样焊锡3’可以从FPC上的金手指1’的前端渗锡，但是这种方式不能有效渗锡，导致焊接不良大量增加，焊接效率低下，严重影响了FPC与PCB的焊接质量。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决以上问题，提供一种用于提高连接强度的FPC金手指。为实现上述目的，本专利技术提出一种用于提高连接强度的FPC金手指，在FPC金手指中部开有孔。所述各孔的中心连线形成一条曲线。所述各孔的中心分别位于金手指的轴线上。所述孔为弧形孔。所述弧形孔为圆孔。所述圆孔的直径为金手指宽度的一半。由于采用了以上的方案在FPC金手指中部设置孔后，在焊接FPC与PCB时，在FPC金手指端部点焊的焊锡会渗入到该孔1中，从而实现FPC与PCB的有效渗锡，使得FPC的金手指与PCB的金手指牢固连接，提高FPC与PCB的连接强度，从而提高FPC与PCB的焊接质量。各金手指上的孔错开分布，FPC弯折时，使各金手指上的孔的受力错开，从而避免集中受力后，开孔处的断裂，提高金手指的强度，增强金手指的可靠性和安全性，进一步的提高相应FPC的可靠性和使用寿命。设置孔为弧形孔，根据流体力学的原理，便于焊锡在孔中的流动，使得FPC与PCB之间能够快速渗锡和牢固连接，进一步提高FPC与PCB的连接强度和焊接速度，进而提高FPC与PCB的焊接质量和焊接效率。圆孔的张力最大，吸附焊锡的能力最强，FPC与PCB之间渗锡的速度最快，连接强度最高，从而可以获得更好的FPC与PCB的焊接质量和焊接效率。圆孔的直径为金手指宽度的一半，既保证金手指的强度，不会因为金属过少而断裂，又保证渗锡的效果，在提高提高FPC与PCB之间的连接强度的同时，还提高了FPC金手指的可靠性。各孔的中心位于金手指的轴线上，这样FPC金手指受力均匀，且可以实现均匀渗锡，进一步提高FPC与PCB之间的连接强度。附图说明下面通过具体的实施例并结合附图对本专利技术作进一步详细的描述。图1是现有技术FPC与PCB焊接的结构示意图。图2是本专利技术的结构示意图。具体实施例方式实施例，一种用于提高连接强度的FPC金手指，如图2所示，在FPC金手指中部开有孔1，这样在焊接FPC与PCB时，在FPC金手指端部点焊的焊锡会渗入到该孔1中，从而实现FPC与PCB的有效渗锡，使得FPC的金手指与PCB的金手指牢固连接，提高FPC与PCB的连接强度。由于FPC常常会发生弯折，为了避免其上的金手指断裂，各FPC金手指上的孔1错开分布，从而使各孔的中心连线形成一条曲线，进一步提高金手指强度，防止其在受力时断裂。所述孔1为弧形孔，根据流体力学的原理，焊锡在弧形中的流动速度更快，更利于FPC与PCB之间的快速渗锡和牢固连接。在本实施例中，孔1为圆孔，由于圆形最适合液体的流动，张力最大，吸附焊锡的效果最好。为使FPC金手指受力均匀，各孔1的中心分别位于金手指的轴线上。各孔1的开的过大时，金属过少，则会降低金手指的强度，容易发生断裂；而开的过小时，所能吸附的焊锡过少，渗锡的效果欠佳，经过实验，在本实施例中，所述圆孔的直径为金手指宽度的一半。权利要求1.一种用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于在FPC金手指中部开有孔(1)。2.根据权利要求1所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述各孔(1)的中心连线形成一条曲线。3.根据权利要求1所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述各孔(1)的中心分别位于金手指的轴线上。4.根据权利要求1所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述孔(1)为弧形孔。5.根据权利要求4所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述弧形孔为圆孔。6.根据权利要求5所述的用于提高连接强度的FPC金手指，其特征在于所述圆孔的直径为金手指宽度的一半。全文摘要本专利技术公开一种用于提高连接强度的FPC金手指，在FPC金手指中部开有孔。所述各孔的中心连线形成一条曲线。在FPC金手指中部设置孔后，在焊接FPC与PCB时，在FPC金手指端部点焊的焊锡会渗入到该孔1中，从而实现FPC与PCB的有效渗锡，使得FPC的金手指与PCB的金手指牢固连接，提高FPC与PCB的连接强度，从而提高FPC与PCB的焊接质量。各金手指上的孔错开分布，FPC弯折时，使各金手指上的孔的受力错开，从而避免集中受力后，开孔处的断裂，提高金手指的强度，增强金手指的可靠性和安全性，进一步的提高相应FPC的可靠性和使用寿命。文档编号H05K1/11GK1838858SQ200510101730公开日2006年9月27日 申请日期2005年11月21日 优先权日2005年11月21日专利技术者邹群 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于提高连接强度的ＦＰＣ金手指，其特征在于：在ＦＰＣ金手指中部开有孔（１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹群，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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