本发明专利技术涉及一种散热装置。本发明专利技术的散热装置包括：安装在配置有热源位置的底座；利用导热性能好的材料制成，安装在底座，与热源热接触，接收传送的热源的热量的散热器；一端穿通散热器，在与该端具有相同的方向上向另一端延长，将散热器的热量从一端向另一端传递的导热管；导热管横向贯通，通过内部，按散热器的方向使空气通过，完成热交换，并位于底座上部的热交换器；配置在热交换器的上部，贯通热交换器，形成流动气流的风扇元件。通过本发明专利技术散热装置的应用，相对地可以迅速排出许多热量，同时也可以达到散热装置整体的小型化，进而达到使用散热装置的电子产品小型化的效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种对电子制品等的热源中产生的热量进行强制排出的散热装置。
技术介绍
随着电子产品的性能不断的提高，其内部的零部件所产生的热量也不断的增加。如果不及时地放出其产生的热量，那么不仅是发热部件，就连周围的零部件也将会受到热的影响，使电子产品不能很好地发挥其应有的性能，在严重的时候还有可能造成对产品的损伤，使电子产品出现故障。为解决上面存在的问题，最近，使用可将热量传送出去的热导管的散热装置被广泛使用。与此相同的散热装置与图1所示相同，如果依据图中所示的话，机壳1呈现为互相相对面开口的六面体形状。在上面所说的机壳1从内部一个侧面中到另一个侧面配备有一定厚度和宽度的板状散热片3，其呈一定的间隔配置。依据在散热片3之间的间隔，在机壳1开口的一侧至另一侧形成空气可以流动的通路。在机壳1的一侧至另一侧，贯通机壳1和散热片3来设置导热管5。上面所说的导热管5可以将热源产生的热量强制地传送至上面所说的散热片3。为此，在热导管5的一侧端部与热源接触装置7相连接。这里所说的热源接触装置7用导热性能好的材料制成，与热进行接触设置。另一方面，上面所说的机壳1的一侧中设置有在与散热片3之间形成空气流动的风扇元件9。这里所说的风扇元件9形成通过散热片3之间的气流，接收从散热片3传来的气流，向外部排出。但依据以往技术的散热装置存在着以下的问题。与上相同构造的散热装置将热源接触装置7与CPU相接触，使CPU产生的热量向外部发散。但是最近市场推出的CPU大约产生115W的热量，即正在生产可以产生135W热量的CPU。同时，在最近不仅是CPU，其周边其他的发热装置中所产生的热量也处于增加的趋势。与以往技术相同，作为只冷却CPU的冷却散热装置在电子产品整体的热放出上还存在着弱点。目前计算机类似的电子产品正在向小型化发展，由此，传统技术类似的放热装置不能跟上电子产品小型化的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术的一个目的就是为了解决上面的问题，提供的散热装置可以相对的排出更多的热量。本专利技术的另外一个目的就是提供的散热装置轻便小型化。为了实现上述目的，本专利技术的散热装置包括安装在配备有热源位置的底座；用导热性能好的材料制成，安装在底座与热源进行热接触，传递热源热量的散热器；一端贯通散热器，按该端相同的方向向另一端延长，将散热器的热量从一端传递到另一端的导热管；导热管横向贯通，通过内部，空气按散热器方向通过完成热交换，并位于底座上部的热交换器；安装在热交换器上，贯通热交换器，形成流动气流的风扇元件。上面所说的底座其构成包括，下部附着有散热器的上板；和设置在上板的边缘，以使上板位于热源上部一定的高度的固定支架。上面所说的导热管其两端弯曲为平行的U字形状，贯通散热器的一端与贯通热交换器的另一端相比，间隔设置更窄上面所说的热交换器由多个板的散热片呈一定间隔配置构成。从上部看，底座的上板被挡，可以看到固定支架，在这种六面体形状中呈现除去四个角的十字形。围绕上面所说的热交换器的上端边缘，配备有固定框架，使风扇元件安装在热交换器上。上面所说的固定框架相对的侧面中，配备有用于安装热交换器的固定片，在相对的另一个侧面中，至少配备一个以上用于安装风扇元件的挂钩。在上面所说固定框架的四个角中，配备有用于引导风扇元件安装位置，并防止其移动的导向固定件。在风扇元件中使用的风扇直径至少在120mm以上，这里所说的风扇元件构成形状是与热交换器相对应安装的直角六面体。本专利技术散热装置，可以相对的更为迅速地排出大量的热量，同时使散热装置的大小全面达到小型化，从而使使用本专利技术散热装置的电子产品可以达到小型化。在本专利技术中，热源、散热器、热交换器和风扇元件依次构成了散热装置，因为使用了相对直径更大风扇的风扇元件和与之相对应的热交换器，所以可以有效地排出更多的热量。特别是，通过热交换器的空气不仅向与热源接触的散热器，而且还包括其周边部分也直接传递。风扇流动压力相对要大，所以在电子产品的内部可以诱发空气流动，可以将基板上设置的多种热源所产生的热量更好的向外排出。同时，本专利技术中，散热器、热交换器和风扇元件分别层层紧密组成的六面体形状，所以散热装置占据的空间也就相对要小，由此，使用散热装置的电子产品也就可以实现小型化。附图说明图1是依据传统技术散热装置构成的示意图；图2是本专利技术散热装置的实施例的示意图；图3a是本专利技术实施例的主视图；图3b是本专利技术实施例的后视图；图3c是本专利技术实施例的左视图；图3d是本专利技术实施例的右视图；图3e是本专利技术实施例的俯视图；图3f是本专利技术实施例的仰视图；图4是本专利技术散热装置的安装示意图。附图主要部分符号说明20底座21上板22固定支架24散热器26导热管 30热交换器32固定框架33固定片34导向固定件 35挂钩37风扇元件38风扇导向件具体实施方式下面将参照附图对本专利技术的散热装置的实施例进行详细说明。图2是本专利技术散热装置实施例的示意图。图3a至图3f是本专利技术实施例构成的主视图、后视图、左视图、右视图、俯视图以及仰视图。与图所示相同，底座20由大约长方形的上板21及在四个角上配备的固定支架22构成。上面所说的固定支架22与热源，比如设置CPU板上直接连接、支撑的部分。上面所说的固定支架22使上板位于基板上的一定高度。在底座20的上板21下面设置有散热器。这里所说的散热器24其大小与底座20的上板21相对应，其厚度根据CPU上面与下面直接接触的程度来决定，即，如果将CPU和散热器24的厚度合起来的话就是固定支架22的高度。上面所说的散热器24比较理想的是选择导热性能好的铝或铜等金属来制成。贯通散热器24设置多个导热管26。这里所说的导热管26其一端部从散热器24的一侧直线贯通至另外一侧。上面所说的导热管26大致呈U字形设置，其中贯通散热器24的一端及另外一端朝相同的方向进行延长。这里所说的导热管26内部配备的流体在其内部流动，将热量从一侧传送到另外一侧。上面所说的底座20的上板21的上部设置有热交换器30。在这里，上板21和热交换器30之间的间隔十分狭窄。即，与图3所示相同其位置十分靠近。上面所说的热交换器30与具有一定厚度和宽度的板状散热片(图中未示)呈一定间隔设置。通过与散热片间的间隔在热交换器30的一侧至另一侧空气可以形成流动。在本实施例中，以图3a为标准，热交换器30的上下方向空气可以进行流动。导热管26垂直贯通热交换器30的散热片的表面。这里所说的导热管26从热交换器30的一侧完全贯通至另外一侧。在这里，贯通热交换器30的导热管26另外一端之间的间隔与贯通散热器24的导热管26的一端之间的间隔相比，更宽一些。这里所说的热交换器30与图3e和图3f具有相同的构成。与散热器24相比相对其大小更大，这也是因为下面将要说明的风扇元件37相对大小也大的原因。但是，上面所说的热交换器30在主视图或后视图(图3e或图3f)中呈十字形状构成。即，上面所说的热交换器30是大致呈六面体形状中除去四个角的形态。通过热交换器30除去的四个角部分，在热交换器30上部中可以看到底座20的固定支架22。这是为了使用与螺丝刀类似的工具将底座20连接至基板上。围绕热交换器30上端边缘设置有固定框架32，这里所说的固定框架32是根据热交换器30上端边缘设本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括：安装在配置有热源的位置处的底座；安装在底座中与热源进行热接触的散热器；一端贯通散热器，按该端相同的方向向另一端延长，将散热器的热量从一端传达到另一端的导热管；导热管横向贯通通过内部，空气按 散热器方向通过完成热交换，并位于底座上部的热交换器；安装在热交换器上，贯通热交换器，形成流动气流的风扇元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金敬浩，
申请(专利权)人：乐金电子昆山电脑有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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