多层结构形成方法技术

通过喷墨加工形成难以剥离的多层结构。多层结构形成方法包括：将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的第一导电图案的第三喷墨工序。而且，所述第一喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是，涉及适合于喷墨加工的应用的。
技术介绍
使用通过印刷法产生的添加加工(Additive Process)来制造配线基板或者电路基板的方法受到注目。与重复进行薄膜的涂敷加工与光刻加工的现有的制造方法比较，添加加工的成本低。利用于这样的添加加工中的技术之一是喷墨加工。例如，专利文献1公开了以喷墨法形成导电性图案的技术。专利文献1特开2004-6578号公报若使用喷墨加工，则可以经由多层地叠层绝缘图案与配线图案，从而制造多层结构。不过，有时因构成金属图案的材料与构成绝缘图案的材料的组合，导致相互叠层的金属图案与绝缘图案之间的密接性不好。而且，若选择密接性不好的材料的组合，则容易从相互叠层的金属图案以及绝缘图案中作为衬底而发挥功能的一方剥离另一方。该问题特别是在绝缘图案以及金属图案的一方构成多层结构的最表面层的情况下更为显著。例如，有时在构成最表面层的金属图案上，连接有LSI裸芯片、LSI组件、连接器(connector)等电子器件。而且，在电子器件连接于金属图案上的情况下，有时朝向多层结构外的外力通过其连接点作用于金属图案。而且，在这样的外力作用的情况下，金属图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层结构形成方法，其包括：将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的所述第一导电图案的第三喷墨工序，其中，所述第一喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：和田健嗣，新馆刚，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]