电路系统技术方案

建议一种电路系统（１），其具有一个装备一芯片（３）的电路载体（２）。该电路载体（２）包含一个载体基片（４），在载体基片上形成一个侧面四周封闭的容纳槽（５），在该容纳槽的底部存在与印制导线（６）连接的第一接触片。该接触片在中间连接一个各向异性导电的、同时弹性可变形的接触元件（２４）的情况下与在其上面布置的芯片（３）的第二接触片（１７）进行电连接。在载体基片（４）上固定的加负荷结构（３４）在芯片（３）的表面上对该芯片加负荷，以便获得对于电接触所希望的压力。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一个电路系统，其具有一个装配一电子芯片的电路载体，该电路载体具有一个载体基片，在该基片上设置印制线路，该印制线路通向在一个第一接触面上布置的第一接触片，其中所述芯片在一个面对该第一接触面的第二接触面上具有第二接触片，该第二接触片在中间连接各向异性的导电的接触介体的情况下与第一接触片进行电接触。在一个公开于DE 102 17 698 A1的这种类形的电路系统中，一个电子芯片布置在一个设计为三维MID部件(MID＝模块相互连接装置(Moulded Interconnect Device))的、注塑的电路载体上。电路载体具有一个载体基片，该载体基片具有多个凸出的接触隆起，其中接触隆起支撑与印制线路连接的第一接触片，该第一接触片在中间连接一种各向异性的导电粘合剂的情况下与以倒装片工艺安装的芯片的、所配置的第二接触片相接触。所述粘合连接同时用于把芯片机械地固定在电路载体上。除了接触功能外，粘合剂还承担底部填充物的功能，该底部填充物填满芯片和电路载体之间的空腔。从DE 10163799 A1、US6,555,759和EP 0782765 B1中得出可对比类形的电路系统。已知类本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路系统，它具有一个装备一电子芯片（３）的电路载体（２），该电路载体具有一个载体基片（４），在该载体基片上设置印制导线（６），该印制导线通向在一个第一接触表面（１８）上布置的第一接触片（１６），其中芯片（３）在一个面对第一接触面（１８）的第二接触面（１９）上具有第二接触片（１７），其在中间连接各向异性的导电接触介体的情况下与第一接触片（１６）进行电接触，其特征在于，－第一接触面（１８）处在载体基片（４）的一个侧面四周封闭的容纳槽（５）的底部，接触介体和芯片（３）完全容 纳在该容纳槽中，－接触介体包括至少一个安置在所述两个接触面（１８、１９）之间的、在容纳槽（５）的竖轴（８）的方向...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S绍茨，
申请(专利权)人：费斯托合资公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]