本发明专利技术涉及一种电路系统，其具有至少一个功率半导体模块以及具有驱动器装置。该驱动器装置在壳体中具有驱动器印制电路板。壳体具有壳体框架和壳体盖。在壳体盖上设置有套装装置，其具有下部件和与下部件旋紧的上部件。下部件具有印制电路板和基本框架。弹性的卡锁元件从下部件伸出，弹性的卡锁元件能够卡锁到对应的卡锁孔中，卡锁孔构建在壳体盖中。上部件构建有与下部件的卡锁元件对应的锁定元件，锁定元件伸入到壳体盖的卡锁孔中并且卡锁元件以在横向上不可运动的方式固定在卡锁孔中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种电路系统，其具有至少ー个功率半导体模块以及具有驱动器装置，该驱动器装置在壳体中具有驱动器印制电路板，其中该壳体具有壳体框架和壳体盖。
技术介绍
在DE 10 2008 057 831 Al中公开了这种电路系统。在已知的电路系统中驱动器印制电路板借助多个紧固元件在横向上可运动地设置在壳体中。这些紧固元件由紧固螺栓形成。如果要将这种已知的电路系统比如与至少ー个玻璃纤维线缆组合，则需在壳体盖上固定套装装置，其中所述的紧固螺栓必须延长，以便将套装装置与壳体盖旋紧。如果这种与套装装置组合的电路系统在需要时要被拆卸，那么需要将紧固螺栓松 脱，使得不仅套装装置从壳体盖上打开而且同时壳体也被打开。这是不可忽视的缺陷。
技术实现思路
在该背景的认知下，本专利技术所基于的任务是提出一种开头所述类型的电路系统，其简单地构建并且在需要时可以简单地将套装装置从壳体的壳体盖上拆卸，而同时不需要打开电路系统的壳体。根据本专利技术，该任务通过权利要求I的特征即借助如下方式来解决，在壳体盖上设置有套装装置，该套装装置具有下部件和与下部件旋紧的上部件，其中在下部件与上部件之间设置有至少ー个电子电路板，该下部件具有基本框架，弾性的卡锁元件从基本框架伸出，卡锁元件可卡锁到对应的卡锁孔中，卡锁孔构建在壳体盖中，并且套装装置的上部件构建为带有与下部件的卡锁元件对应的锁定元件，锁定元件伸入到壳体盖的卡锁孔中并且卡锁元件不可运动的方式固定在卡锁孔中。在根据本专利技术的电路系统中，仅仅套装装置的下部件与上部件旋紧。套装装置与电路系统的壳体盖卡锁在一起，即借助弹性的卡锁元件和锁定元件形状配合地连接。这样紧固螺栓可以比较短。为了拆卸，仅需要将套装装置的上部件从下部件上旋开并且将上部件从下部件上移除。之后，下部件也可以毫无问题地从壳体盖上移除，其方式是将弹性的卡锁元件从构建在壳体盖中的卡锁孔中移除。这样电路系统的壳体在拆卸时有利地不需要被打开。在根据本专利技术的电路系统中，套装装置的至少ー个电子电路板合理地具有用于至少ー个玻璃纤维线缆的接线装置和用于将光学的光信号转换成电学信号的转换装置。该转换装置示例性地具有用于光学的光信号的接收器，光信号随后被转换成电学信号。在设置在套装装置中的电子电路板上优选地安置有至少ー个用于电学信号的输出接线装置。至少ー个输出接线装置与设置在该电路系统的壳体中的驱动器印制电路板联接。为此目的，该壳体盖构建有用于连接装置的开ロ，该连接装置用于将驱动器印制电路板与电子电路板的至少ー个输出接线装置电连接。根据本专利技术的电路系统具有如下优点其相对于冲击负荷和振动负荷受到保护。此外还具有防尘保护。类似地，提供了触摸防护，从而避免了由于该电路系统的壳体不希望地打开引起的对该电路系统的敏感部件的损伤。附图说明其他细节、特征和优点从以下对附图中所示的根据本专利技术的电路系统的实施例的描述中给出。图I示出了电路系统的立体视图(不带有配属的套装装置)，该电路系统具有三个并排布置的功率半导体模块和ー个共同的驱动器装置，图2示出了该电路系统的壳体盖的剖开的三维视图，带有安置在壳体盖上的套装装置，以及图3示出了该电路系统的剖面图，该电路系统具有功率半导体模块之一、用于功率半导体模块12的对应的驱动器装置以及安置在壳体盖上的套装装置。具体实施例方式图I示出了电路系统10的构型，该电路系统10具有三个功率半导体模块12，它们的交流电压端子用附图标记14来表示。功率半导体模块12具有共同的驱动器装置16，驱动器装置在壳体18中具有驱动器印制电路板20 (參见图2和图3)。如从图3可见，壳体18具有壳体框架22和壳体盖24。在图3中，功率半导体模块也用附图标记12来表示，该功率半导体模块具有绝缘材料体26，例如由エ业陶瓷如Al2O3等等构成的绝缘材料体，该绝缘材料体在一个主面上设置有整面的金属层28而在与其背离的、指向壳体18的内部的主面上设置有形成印制导线的、线路结构化的金属层30。功率半导体构件用附图标记32来表示，功率半导体构件借助接合线34与线路结构化的金属层30联接。布置在线路结构化的金属层30上的传感器构件用附图标记36来表不。如从图2和图3中可见，在壳体盖24上布置有套装装置38，其具有下部件40和上部件42。上部件42与下部件40借紧固螺栓44旋紧。下部件40构建有突出部分46，紧固螺栓44例如自攻地旋入突出部分中。突出部分46从下部件40的底部48材料一体地向上伸出。突出部分46用于支承电子电路板50，该电子电路板在套装装置38装配好的状态中在下部件40与上部件42之间夹紫。为此目的，上部件42构建有小节52，其配设给并且朝向于下部件40的突出部分46。小节52在外侧构建有凹陷部54，其用于容纳紧固螺栓44的螺栓头56。 在套装装置38装配好的状态中，紧固螺栓44延伸穿过孔，这些孔构建在套装装置38的电子电路板50中。套装装置38的下部件40具有基本框架58，弹性的卡锁元件60从基本框架中向下伸出。下部件40与弹性的卡锁元件60 —起卡锁到或可卡锁到对应的卡锁孔62中，这些卡锁孔构建在该电路系统10的壳体盖24中。套装装置38的下部件42以材料一体的方式构建有锁定元件64，其配属于下部件40的弹性的卡锁元件60。在套装装置38装配好的状态中，锁定元件64与弹性的卡锁元件60 一起伸入到壳体盖24的配属的卡锁孔62中，其中锁定元件64将弹性的卡锁元件60以在横向上不可运动的方式固定在卡锁孔62中，使得套装装置38与壳体盖24牢固连接。为了将套装装置38从壳体盖24上拆卸下来，仅需要将上部件42从下部件40上旋开并且将上部件42从下部件40上移除，由此可以将弹性的卡锁元件60从壳体盖24的卡锁孔62中移除。根据本专利技术，无需打开该电路系统10的壳体18，即将壳体盖24从电路系统10的壳体18上移除。此外，图2示出了用于至少ー个(未示出的)玻璃纤维线缆的接线装置66。该接线装置66与电子电路板50联接。电子电路板50以本身已知的方式具有用于将光学的光信号转换成电学信号的转换装置以及用于电学信号的输出接线装置68。套装装置38的上部件42构建有用于输出接线装置68的凹坑70。壳体盖24构建有用于未示出的连接装置的开ロ 72 (參见图I)，该连接装置用于将 驱动器印制电路板20与套装装置38的输出接线装置68连接。附图标记列表10 电路系统12 (10的)功率半导体模块14 (12的)交流电压端子16 (10的用于12的)驱动器装置18 (10 的)壳体20 (18中的用于16的)驱动器印制电路板22 (18的)壳体框架24 (18的用于22的)壳体盖26 (12的)绝缘材料体28 (26上的)金属层30 (26上的)金属层32 (30上的)功率半导体构件34 (32和30之间的)接合线36 (30上的)传感器构件38 (24上的)套装装置40 (38的)下部件42 (38的)上部件44 (用于40和42的)紧固螺栓46 (40的用于44的)突出部分48 (40 的)底部50 (38的在40和42之间的)电子电路板52 (42的用于44的)小节54 (52的用于56的)凹陷部56 (44的)螺栓头58 (40的)基本框架60 (58上的)弹性的卡锁元件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖纳·波普，克里斯蒂安·沃尔特，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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