【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子基板、电子基板的制造方法以及电子设备。
技术介绍
在移动电话、个人计算机等电子设备中，搭载有形成电子电路的半导体芯片(电子基板)。半导体芯片，有时会有与电阻或线圈、电容器等无源元件一起被利用的情况。在特开2000-340955号公报、特开2000-353875号公报、特开2001-156456号公报中，公开了在安装有半导体芯片的基板上制造电容器的技术。此外，在特开平2-162820号公报中，公开了在半导体芯片上制造MOS电容器的技术。在半导体芯片安装用的基板上制造电容器的技术中，由于与半导体芯片的晶体管分离而配置电容器，因此难以确保响应特性及高频特性。此外，在半导体芯片上制造MOS电容器的技术中，利用栅极膜作为电介质层，因此难以确保电容器的电容值。还有，在电容器形成区域中不形成晶体管，因此存在必需电容器形成区域的占有面积、且电容器形成的半导体芯片的芯片尺寸大的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电气特性优良的电子基板及其制造方法、电子设备。有关本专利技术的电子基板，具备形成具有连接端子的电子电路的基板；应力缓和层，形成在所述基板上；...
【技术保护点】
一种电子基板，具备：形成具有连接端子的电子电路的基板；应力缓和层，其形成在所述基板上；所述连接端子的重新配置布线，其配置在所述应力缓和层的表面侧上；和电容器，其包括配置在所述基板与所述应力缓和层之间的第１电极、配置在所述应力缓和层的所述表面侧的第２电极、和配置在所述第１电极和所述第２电极之间的电介质材料。
【技术特征摘要】
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