一种集成式IC封装载板制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成式IC封装载板，涉及封装载板散热技术领域，本实用新型专利技术，包括集成封装载板本体，所述集成封装载板本体的下表面处放置有散热板，所述散热板的两侧均固定连接有L形板，所述散热板的外表面开设有置物空槽，所述散热板的置物空槽中固定连接有一号风扇，且置物空槽的体积大于一号风扇得体积大，有益效果，通过散热板和散热片与一号风扇和二号风扇之间的相互配合，大程度地增加了大功率的IC封装载板在工作时的散热效率，尽力保持自身在工作时处于良好的温度范围。身在工作时处于良好的温度范围。身在工作时处于良好的温度范围。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式IC封装载板


[0001]本技术涉及封装载板散热
，尤其涉及一种集成式IC封装载板。

技术介绍

[0002]IC封装载板指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，种类有6PIN、8PIN、双界面以及非接触式封装框架几种。
[0003]但是现有技术中，现有的IC封装载板已进入到部件小型化、高密度安装时代，在IC封装载板上会集成有不少的芯片，而这些芯片在工作时会散发热量同时热量会传递给IC封装载板，在针对大功率的IC封装载板，IC封装载板自身所产生的热量会大幅度增加，若是不能快速散热会影响IC封装载板在工作时的状态，所以如何加快大功率的IC封装载板的散热效率，是现在需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，针对大功率的IC封装载板，IC封装载板自身所产生的热量会大幅度增加，若是不能快速散热会影响IC封装载板在工作时的状态，所以如何加快大功率的IC封装载板的散热效率，是现在需要解决的问题。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成式IC封装载板，包括集成封装载板本体(1)，其特征在于：所述集成封装载板本体(1)的下表面处放置有散热板(2)，所述散热板(2)的两侧均固定连接有L形板(21)，所述散热板(2)的外表面开设有置物空槽，所述散热板(2)的置物空槽中固定连接有一号风扇(3)，且置物空槽的体积大于一号风扇(3)的体积，所述散热板(2)的一侧面开设有漏孔(4)，所述散热板(2)的一侧面固定连接有多个散热片(5)，所述散热片(5)之间固定连接有二号风扇(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成式IC封装载板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢林煌，张川，姚海军，
申请(专利权)人：昆山市蓝博特尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：