一种具有散热结构的绝缘密封IC封装载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的绝缘密封IC封装载板，属于IC封装技术领域，包括：载板本体和位于载板本体顶部的封闭板，所述封闭板的底部连接有套筒，所述套筒的底部安装有风扇，所述封闭板的底部安装有密封垫，所述封闭板的顶部螺纹连接有自攻螺钉，所述自攻螺钉的外侧壁与载板本体的顶部螺纹连接，所述自攻螺钉的外侧壁螺纹贯穿密封垫的顶部，所述封闭板的顶部抵接有弹簧。该具有散热结构的绝缘密封IC封装载板，通过风扇运行，对载板本体内部的套筒散热处理，再通过自攻螺钉和弹簧的配合使用，使得载板本体和封闭板之间不在对密封垫进行挤压，从而对载板本体顶部的封闭板拆卸处理，通过上述结构从而达到了便于对风扇维修的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的绝缘密封IC封装载板


[0001]本技术涉及IC封装
，具体为一种具有散热结构的绝缘密封IC封装载板。

技术介绍

[0002]IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，IC封装载板主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用。
[0003]现有的技术中，IC封装载板使用的过程中，都是使用风扇对运行过程中的IC封装散热处理，但是使用风扇对IC封装散热时，可能不便于对风扇定期的检测维修，从而可能导致长时间使用下的风扇散热效果下降，进而大幅度增加了使用成本的投入。
[0004]所以需要针对上述问题进行改进，来满足市场需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种具有散热结构的绝缘密封IC封装载板，以解决上述
技术介绍
中提出可能不便于对风扇定期的检测维修，从而可能导致长时间使用下的风扇散热效果下降，进而大幅度增加了使用成本的投入的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的绝缘密封IC封装载板，包括：载板本体(1)和位于载板本体(1)顶部的封闭板(2)，其特征在于，所述载板本体(1)的顶部与封闭板(2)的外侧壁贴合，所述封闭板(2)的底部连接有套筒(3)，所述套筒(3)的底部安装有风扇(4)，所述封闭板(2)的底部安装有密封垫(5)，所述密封垫(5)的底部与载板本体(1)的顶部抵接，所述封闭板(2)的顶部螺纹连接有自攻螺钉(6)，所述自攻螺钉(6)的外侧壁与载板本体(1)的顶部螺纹连接，所述自攻螺钉(6)的外侧壁螺纹贯穿密封垫(5)的顶部，所述封闭板(2)的顶部抵接有弹簧(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的绝缘密封IC封装载板，其特征在于：所述载板本体(1)的顶部开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的内底壁与密封垫(5)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张川，姚海军，赵中余，
申请(专利权)人：昆山市蓝博特尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：