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本实用新型公开了一种具有散热结构的绝缘密封IC封装载板，属于IC封装技术领域，包括：载板本体和位于载板本体顶部的封闭板，所述封闭板的底部连接有套筒，所述套筒的底部安装有风扇，所述封闭板的底部安装有密封垫，所述封闭板的顶部螺纹连接有自攻螺钉，...
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