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本实用新型提供一种集成式IC封装载板，涉及封装载板散热技术领域，本实用新型，包括集成封装载板本体，所述集成封装载板本体的下表面处放置有散热板，所述散热板的两侧均固定连接有L形板，所述散热板的外表面开设有置物空槽，所述散热板的置物空槽中固定连...
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